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活化剂H908
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.2 pH值 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小空隙低，可以快速地吸附在... -
膨胀剂H101
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 1.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制... -
第4节 镀铬
4.1 镀铬的特点 4.2 镀铬过程的特异现象 4.3 镀铬层的种类 4.3.1 硬铬 4.3.2 乳白铬镀层 4.3.3 松孔镀铬 4.3.4 黑铬 4.4 镀铬的阳极 4.5 镀铬工艺 铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负，但它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有贵金属的性质，所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在... -
图形电镀
1、简介与作用： 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用： 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事... -
除胶渣工艺
1. 产品概述 本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。 2.... -
第四章 镀层性能的测试
4.1 电镀层外观检验 4.2 结合力试验 4.3 电镀层厚度的测量 4.4 孔隙率的测定 4.4.1 贴滤纸法 4.4.2 涂膏法 4.4.3 浸渍法 4.5 镀层显微硬度的测定 4.6 镀层内应力的测试 4.7 电镀层脆性测试 4.8 氢脆性的测试 4.8.1 延迟破坏试验 4.8.1 缓慢弯曲试验 4.8.3 挤压试验 4.... -
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的... -
第5节 影响电镀质量的因素
5.1 pH值的影响 5.2 添加剂的影响 5.3 电流密度的影响 5.4 电流波形的影响 5.5 温度的影响 5.6 搅拌的影响 影响电镀质量的因素很多，包括镀液的各种成分以及各种电镀工艺参数。下面就其中某些主要因素进行讨论。 5.1 pH值的影响 镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的... -
第05讲 电镀液的组分及其作用
1 概述 2 镀液的主要组分 2.1 水 2.2 主盐 2.3 导电盐 2.4 配位剂(络合剂) 2.5 pH缓冲剂 2.6 阳极去极剂(阳极活化剂) 3 添加剂 3.1 润湿剂 3.2 光亮剂 3.3 除杂剂 4 杂质 1 概述 电镀液由多种组分组成。从维护调整容易的角度讲，人们总希望组分越少越好，但有时无法办到。有的组分...
