主要表面处理工艺(Surface Treatment Process)
- 化学镍金(Immersion Gold),简称为IMG
- 喷锡(Hot Air Solder Leveling),简称为HASL
- 抗(防)氧化(Organic Solder-ability Preservatives),简称为OSP
化学镍金
工艺流程前处理
→化学沉镍
→化学沉金
→后处理
目的
(1) 平坦的焊接面。
(2) 优越的导电性。
原理
转换反应。
主要物料
沉镍药水、金盐。
前处理
目的
去除铜面污染物及过度氧化层。
主要物料
刷轮。
化学沉镍/金
目的
在铜面上利用置换反应生成一层镍层(3~5μm);
在镍面上利用化学反应生成一层金层(0.03~0.10μm)。
主要物料
沉镍药水、金盐
制程要点
- 药水浓度的控制
- 药水温度的控制
后处理
目的
洗去金面上残留的药水,避免金面氧化。
主要用料
柠檬酸。
喷锡
工艺流程前处理
→上助焊剂
→喷锡
→后处理
目的
(1) 保护铜表面。
(2) 提供后续装配制程的良好焊接基地。
原理
化学反应。
主要物料
锡铅条。
前处理
目的
将铜表面的污染物、氧化物等去除。
主要物料
SPS
制程要点
微蚀速率。
上助焊剂
目的
以利于铜面上附着焊锡。
主要物料
助焊剂(松香)。
喷锡
目的
将铜面上附上锡。
主要物料
锡铅棒(63/37)
制程要点
(1) 锡炉温度、浸锡时间、风刀压力和温度等。
(2) 外层线路密度及结构。
后处理
目的
将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。
制程要点
(1) 热水洗段温度。
(2) 轻刷段清洁。
抗氧化(OSP)
工艺流程前处理
→护铜段
→后处理
目的
(1) 抗氧化性。
(2) 低廉的成本。
原理
金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力。
主要物料
护铜剂(四国化成Glicoat SMD F2)