目的

终检是指制程中进行的最后的品质查核，是最后确定生产板品质的把关口。

主要检验项目

尺寸的检查(Dimension)

• 外形尺寸(Outline Dimension)
• 各尺寸与板边(Hole to Edge)
• 板厚(Board Thickness)
• 孔径(Holes Diameter)
• 线宽(Line width/space)
• 孔环大小(Annular Ring)
• 板弯翘(Bow and Twist)
• 各镀层厚度(Plating Thickness)

外观检查(Surface Inspection)

• 孔破(Void)
• 孔塞(Hole Plug)
• 露铜(Copper Exposure)
• 异物(Foreign particle)
• 多孔/少孔(Extra/Missing Hole)
• 金手指缺点(Gold Finger Defect)
• 文字缺点[Legend(Markings)]

信赖性(Reliability)

• 焊锡性(Solderability)
• 线路抗撕拉强度(Peel strength)
• 微切片(Micro Section)
• 防焊附着力(S/M Adhesion)
• 金层附着力(Gold Adhesion)
• 热冲击(Thermal Shock)
• 阻抗(Impedance)
• 离子污染度(Ionic Contamination)