开料→钻孔→化学沉铜(PTH)→全板电镀→外层线路→电镀铜锡→外层蚀刻→阻焊→化学沉金→丝印字符→喷锡→外型→电测→最终检查(FQC)→最终抽检(FQA)→OSP→包装→入库
开料
钻孔
化学沉铜(PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡
外层蚀刻
阻焊
化学沉金
丝印字符
喷锡
外型
电测
最终检查(FQC)
最终抽检(FQA)
OSP
包装
入库
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