无锡市同步电子科技股份有限公司成立于2011年，位于江苏省无锡市新吴区弘毅路11-3号同步科技大厦。公司致力于提供以高密度、高性能、高可靠性的电子互联技术为核心的一站式服务解决方案，主营业务为多层印制电路板的设计、生产、电子装联、结构热控等基础业务，以及生产服务外包、三防、二筛、试验与测试、元器件代购等衍生业务。

公司主要服务于各大科研院所、高等院校等，合作客户数达800余家，产品主要应用于电子高科技、计算机、通信、仪表等领域。凭借自身精湛的技术、优质高效的服务，公司销售业绩逐年提升，客户群不断壮大，在业内享有良好的声誉。

公司持续积极推进保障资质和体系建设，为客户提供优质服务及品质保证。通过多年来的努力，公司获得了国家高新技术企业、质量体系认证证书等资格证书;在信息化建设方面，曾通过ITSS国家信息技术服务标准认证;在印制电路板设计、生产、电子装联等方面获得了多项省级中心证书、软件著作权、发明专利及实用新型专利。

公司业务

印制电路板设计

CAD部业务范围涵盖pcbLayout、仿真设计、SIP设计、平面冷板设计、逆向设计、中心库服务、原理图绘制等，具有丰富的军用印制电路板设计服务经验。

CAD部以无锡总部为基地，先后在西安、成都、北京、石家庄、武汉、洛阳、天津等地设立分中心，建立多个驻所服务点，形成了本地化的设计服务网络;以信息化系统为支撑，通过完善的控制流程与标准的设计规范，对任务和资源进行统筹管理，运用仿真手段进行模拟验证，为客户提供专业、可靠、高效、便捷的印制电路板设计服务。

印制电路板生产

印制板生产事业部位于安徽广德经济开发区PCB产业园，立足于军用印制电路板生产，通过数字化、精益化管理，实现生产任务智能优排，生产进度实时可查，设备状态全程可视，生产过程有效追溯，品质管控精准有效，异常问题预警跟踪的印制电路板生产全流程管控机制，为客户提供稳定、可靠的产品和服务保障。

印制板生产事业部定位于中高端印制电路板工艺设计、开发、制造和服务，凭借在军品领域的技术积累，在高多层、刚挠结合、高频高速、超厚铜等方面的工艺技术能力不断发展，通过高精度背钻、3阶埋盲孔、低粗糙度铜面制造等技术方案，降低产品的信号损耗，实现传输信号的高质量传输，生产技术能力达到国内领先水平。

电子装联

电子装联事业部主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板电子组装、线束线缆及机箱的组装制造服务，分别在无锡、石家庄、成都、嘉兴、西安等地设有工厂，覆盖华东、华北、西南、中西部地区，解决本地化顾客的各种电装难题。同时，为了满足重点客户的高等级产品交付要求，核心工厂设有宇航专线、商业航天专线。

电子装联事业部根据客户订单特点，形成了小批量、多品种的高度柔性化生产模式，频繁换线生产不同的产品，每条线每天换线4-8次，产品从按键类电子组件，到服务器类集成组件，每年生产6000种以上的产品，生产加工周期短，服务高效，适应各类研制、批产的订单，能够提供稳定可靠的电装服务。

结构热控

结构热控事业部位于无锡市钱桥工业园，致力于成为一流的结构热控综合解决方案提供商，产品主要包括结构热控产品开发、产品可靠性仿真分析、结构热控类产品机加生产等服务。

结构热控事业部拥有专业的散热结构研发与生产团队，能为客户提供各类非标类结构件设计、热分析、应力分析、产品可靠性分析等服务，设计过程高效准确，满足客户个性化定制需求。同时，事业部还引进了多台精密机械生产制造设备，包括高精度车铣中心、高精度加工中心等设备，可快速为客户提供各类机械结构件的制造生产服务。