介质层
图书:线路板(pcb)微切片手册 |
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更新:2025-01-25 |
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介质层厚度
根据IPC-A-600F对介质层厚度(Dielectric Thickness)的规定如下:
允收:1级、2级、3级,介质层厚度大于等于0.1mm(3.93701mil)。
拒收:1级、2级、3级,介质层厚度小于0.1mm(3.93701mil)。
依客户规定进行管制,如客户无特别的规定,介质层厚度必须大于等3.5mil。
金属层间的介质空距
允收:1级、2级、3级,金属层对通孔所让出的空距大于等0.1mm(3.93701mil)。
拒收:1级、2级、3级,金属层对通孔所让出的空距小于0.1mm(3.93701mil)。