金手指镀金厚度的要求
图书：线路板(pcb)微切片手册 |
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更新：2025-01-25 |
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金手指镀层厚度的要求，按IPC-6012A规定如下表：
IPC-6012A对金手指镀层厚度规定表
| 镀层 | 1级 | 2级 | 3级 |
| 金(最小)用于板边连接器及非焊接区 | 0.8μm(80μin) | 0.8μm(30μin) | 1.25μm(49.21μin) |
| 镍(最小)用于板边连接器 | 2.0μm(80μin) | 2.5μm(100μin) | 2.5μm(100μin) |