影响镀层厚度分布均匀性的因素

电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好。当工件上沉积的总金属量相同时,若厚度分布不均匀,则会带来很多坏处,对于阳极性镀层,镀层薄处经不起牺牲腐蚀会先使基...

电镀的工艺条件

任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,...

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氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制

氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点,在电子电镀中应用广泛,本文研究了氨基磺酸盐电镀镍的相关工艺,同时介绍其他电镀的工艺控制。

常见的五金电镀工艺流程

五金电镀是一种常见的表面处理工艺,应用于我们日常生活品的方方面面,该工艺是通过在金属表面镀涂上一层金属膜来增加其耐腐蚀性、美观性和机械性能。五金电镀工艺流程包括...

常规镀种的滚镀工艺流程

滚镀,也称为滚筒电镀,严格意义上讲,它是将一定数量的小零件置于滚筒内,在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层,以达到表面防护、装饰及各种...

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ABS塑料电镀工艺及其常见问题... 对ABS电镀工艺的主要工序除油、粗化、敏化、活化和化学镀进行了分析,指出了主要工序的目的、原理、方法...
电路板行业所谓的FPC是什么?

FPC(简称柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

高频基材混压印制板的ICD问题探讨

高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分...

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项目管理在PCB钻孔工序中的应用

本文以钻孔生产效率提升和推行精益生产项目为实际案例。分析了项目启动、项目计划、项目实施、项目控制、项目结束等方面的管理内容并归纳出要点,希望可以给您在生产管理中...

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移液管、吸量管的使用方法

吸管是用来准确移取一定体积液体的玻璃量器,它是分析化验室最常用的基础器具,也是化验员需要掌握操作的基础知识,本文将介绍吸管的操作及保养的方法。

哈林槽(Haring Cell)试验的应用

哈林试验槽(Haringcell)是用于测定镀金液的均一电着性,阴极板置于两端可移动阳极板置于中间任何定点,以测定阳极到两阴极的电流分配之比较金属析出量之比。

弱酸性镀锌哈林实验

本实验之目的是为了让镀锌流程工程师了解电镀前处理工艺,学会利用哈林槽测镀液分散能力及测定阴极电流效率的方法,有利于生产企业提高生产效率及节约生产成本。

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霍尔槽介绍说明 霍尔槽是一种试验效果好、操作简单、速度快、所需试液体积较少的小型电镀工艺试验槽,霍尔槽试验只需要少量...
霍尔槽(哈氏槽)试验及结果解读 霍尔槽是一种试验效果好,操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的...
哈林槽(Haring Cell... 哈林试验槽(Haringcell)是用于测定镀金液的均一电着性,阴极板置于两端可移动阳极板置于中间任...
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