氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点，在电子电镀中应用广泛，本文研究了氨基磺酸盐电镀镍的相关工艺，同时介绍其他电镀的工艺控制。

该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。

本手册主要讲解电镀的基本反应机理及应用的范围，结合电镀生产现场的一些实际案例来进行内容的剖析。适合于电镀生产企业对现场工艺工程师的入门培训。

本词典为电镀行业专业术语查询词典，由电镀书(PlatingBook)整理出品。主要收录电镀行业的相关术语的中英文对照及名词解释及定义，涵盖表面处理全工艺流程所用到的词汇。本词典按技术英文开关字母排序，通过书籍内的开头字母或中文关键字都可以进行查卷查询，欢迎查阅及转载，转载请注明出处。

对于第一次接触线路板(pcb)电镀工艺的初学者来说，可以通过本培训教程快速撑握线路板电镀工艺的相关知识，本培训教程将系统地介绍线路板电镀工艺的流程、品质管控及生产管理的内容，让初学者对线路板电镀工艺有一个初步的认知。

对于从事线路板(pcb)行业的人来说，在工作和学习的过程中经常会遇见一些线路板的英文或中文术语，这些词语都具有很强的专业性，有些术语只了解大概意思、有些甚至不知道是什么意思，对于线路板初学者就必须要与此有关的专业术语知识。为此，我们对线路板的专业术语进行是收集及整理，汇总成了这本书籍，希望对大家有所帮助，同时也可以评论指出有误之处，我们将十分感谢纠正者的无私贡献！

电镀书网站使用说明文档。