该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。

微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，协助问题的解决。微切片技术适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。 线路板(PCB)微切片主要是为了检测线路板内部结构可靠性的一种方法。参照IPC的标准，每片板取样的位置优先选择BGA位置，每个切片至少要包含三个孔，用研磨机先把孔粗研磨至1/2孔直径，然后进行细研磨及抛光处理，最后用微蚀液进行微蚀后就可以直接在金相显微镜下观察了。同时该IPC标准还规定每个生产批次都要做一次微切片分析，以便确认产品的可靠性、是否符合客户之要求等。 本手册将详细介绍线路板微切片的制作方法、产品缺陷分析及业内的相关接受标准，希望可以给线路板生产企业的品管部门提供相关的参考及帮助。

本文讲解pcb板从生产至成品所经过的一系列工艺流程原理及相关生产参数、注意事项等内容，从中可以让我们更直观地认识pcb是怎么被生产出来的。

对于第一次接触线路板(pcb)电镀工艺的初学者来说，可以通过本培训教程快速撑握线路板电镀工艺的相关知识，本培训教程将系统地介绍线路板电镀工艺的流程、品质管控及生产管理的内容，让初学者对线路板电镀工艺有一个初步的认知。

PCB线路板的工艺流程有哪些呢？PCB线路板几乎被应用于所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB双面板的制作工艺以及制作流程吧！