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水平沉铜线技术资料_麦特隆

14 123242 1 2020-12-12

该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。