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氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制
氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点，在电子电镀中应用广泛，本文研究了氨基磺酸盐电镀镍的相关工艺，同时介绍其他电镀的工艺控制。 -
常用电镀种类及介绍
主要对表面处理电镀行业中常用的电镀工艺进行介绍，以及在生产环境中所出现的一些问题进行解答，让读者可以更好地对表面处理电镀进行相关了解。 -
无氰电镀锌工艺
电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)，其他还有镀金、镀银等。这些需用氰化物的镀液中，用量最大的是氰化镀锌。据调查得知，占全部氰化钠用量的70%左右，也就是用量要比其他各镀种的总和(包括镀镍层的退除)还要多一倍左右。
