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线路板(pcb)微切片手册
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，协助问题的解决。微切片技术适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测... -
线路板(pcb)专业术语大全
对于从事线路板(pcb)行业的人来说，在工作和学习的过程中经常会遇见一些线路板的英文或中文术语，这些词语都具有很强的专业性，有些术语只了解大概意思、有些甚至不知道是什么意思，对于线路板初学者就必须要与此有关的专业术语知识。为此，我们对线路板的专业术语进行是收集及整理，汇总成了这本书籍，希望对大家有所帮助，同时也可以评论指出有误之处，我们将十分感谢纠正者的无私... -
pcb电镀铜工艺快速入门培训
对于第一次接触线路板(pcb)电镀工艺的初学者来说，可以通过本培训教程快速撑握线路板电镀工艺的相关知识，本培训教程将系统地介绍线路板电镀工艺的流程、品质管控及生产管理的内容，让初学者对线路板电镀工艺有一个初步的认知。 -
PCB双面板工艺流程简介
PCB线路板的工艺流程有哪些呢？PCB线路板几乎被应用于所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB双面板的制作工艺以及制作流程吧！ -
水平沉铜线技术资料_麦特隆
该技术资料包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，麦特隆公司提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。化学沉铜镀液基于酒石酸盐的配方工艺，有着极好的深镀能力与分布性，非常适用于高阶盲孔板的生产应用。 -
PCB板生产工艺和制作流程
本文讲解pcb板从生产至成品所经过的一系列工艺流程原理及相关生产参数、注意事项等内容，从中可以让我们更直观地认识pcb是怎么被生产出来的。 -
fpc水平沉铜线产品说明书_麦特隆
该书籍为麦特隆公司挠性线路板(fpc)水平沉铜线专用产品说明书，该书籍包含两个制程的内容(除胶工艺+化学沉铜工艺)，本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺技术杜绝分层、起泡等异常发生，是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳选择方案。
