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微蚀
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
微蚀
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
化学沉铜工艺
水平沉铜渣 本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基... -
PI调整剂H905
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 PI调整剂H905 8.2 氢氧化钾(KOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 PI调整剂是FPC化学镀通孔制程的第一个流程，PI调整剂的主要作用是调整孔... -
化学铜H108
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9 故障异常 10 安全措施 11 废水处理 1 产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
活化剂H908
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.2 pH值 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小空隙低，可以快速地吸附在... -
图形电镀
1、简介与作用： 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用： 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事... -
膨胀剂H101
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 1.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制... -
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的... -
除胶渣工艺
1. 产品概述 本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。 2....
