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分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的... -
芯吸灯芯
芯吸的定义 造成灯芯的原因 芯吸的定义 芯吸(Wicking)，通常也称为灯芯，是指通孔切片的孔壁上，玻璃纤维断面之单丝间有化学沉铜层渗入其中，出现如扫把形状般的画面。其成因就像古时候油灯所用的灯芯草一般，在毛细作用下会将液体吸入存有微隙的玻璃纤维中，传统化学沉铜的通孔，不管怎么小心去做，或多或少都会存在着灯芯效应，只是深浅程度不同而已。直接电... -
孔壁粗糙
孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙度的要求 去钻污过度与机械挖破的粗糙 孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙的原因一般都是来自于钻孔不良，其中又以钻嘴不良所诱发的为主要原因。说得更详细一些，就是钻嘴尖上的两个切削刃(Cutting Lips)出现了崩破(Chipping)，无法顺利地切削玻璃束所造成的；或钻嘴尖外侧刃崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。在破损刀具... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
英文字母(D)
datum reference daylight deburr definition degassing delamination density dent design rule checking design spacing of conductor design width of conductor desmear dewett... -
中文拼音(Q)
Q值 齐平导线 齐平印制板 起泡 气孔 气相再流焊 桥接 切削量 清晰度 去毛刺 去铜箔面 去钻污 缺胶区 缺口 缺纬 Q值 英文 qfactor别名 品质因数释义 评定电介质电气性能的一种量，其值等于介质损耗因数的倒数。 齐平导线 英文 flush conductor释义 导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的... -
英文字母索引
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