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电镀书
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图形电镀
14594
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、简介与作用: 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用: 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序,由 D/F 执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事...
5 图形电镀
5200
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理,除去面板(主要是铜面)上的污染物,以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影...