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孔无铜(空洞、孔破)
空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 空洞的允收标准 热应力后空洞的评价标准 电镀制程造成孔无铜的原因 图形电镀前(后)孔无铜判定标准 常见的孔无铜(孔破)类型 金属阻剂不良型孔无铜 钻孔不良型孔破 气泡型孔无铜 楔形孔破(Wedge Void) 干膜入孔型孔无铜 镀前孔无铜 空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 IPC-60... -
二、线路板(pcb)镀铜介绍
印制线路板镀铜 电镀理论依据 电镀铜原理及模型 电镀铜的基本原理 电镀铜槽的基本构造 阳极的特性 可溶性阳极 可溶性阳极与不可溶性阳极的比较 电镀设备介绍 电镀铜药水介绍 印制线路板镀铜 印制线路板镀铜是指在线路板件的表面和孔壁通过电镀铜的方式 印制线路板镀铜是指通过电镀铜的方式在线路板件和孔壁上沉积一层镀铜层，以满足客户的需求，深... -
孔壁镀层的测定
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对... -
铜瘤
铜瘤的定义及产生原因 铜瘤的要求 电镀制程造成的铜瘤 沉铜制程造成的铜瘤 铜瘤的定义及产生原因 铜瘤(Copper tumor)指的是在线路板镀铜时形成的一种瘤状组织。 常见产生铜瘤的制程主要有两个地方，其一是来自于电镀铜制程，其二是来自于化学沉铜制程(PTH)。前面多为实心铜瘤，而且板面与孔壁都会出现；后者通常是空心瘤或内存在有机物之瘤... -
一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
化学沉铜工艺
水平沉铜渣 本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基... -
膨胀剂H101
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 1.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制... -
除胶渣工艺
1. 产品概述 本公司所提供的除胶渣制程产品可用于HDI、MLB、软/硬线路板的生产，同时也适用于IC基材生产。简易的三道工序即可达到理想的除胶渣效果，本产品具有良好的玻纤调整加工性能(glass confitioning)，清洁效果优越，能产生洁净的铜和无颗粒的表面，对微盲孔和通孔润湿进一步的优化，高效稳定的产品保障客户的正常生产。 2.... -
整孔剂H906
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 整孔剂H906 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好...
