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电镀书
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沉金工序
8008
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 自动沉镍金生产线。 2.2 作用 2.2.1 酸性除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。 2.2.2 微蚀: 对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加...
6 试样溶解及沉淀操作
3219
2023-04-17
《化学分析试验操作规范及溶液的配制》
6.1 相关知识介绍 6.2 操作示范 6.1 相关知识介绍 (1) 滤纸的规格 滤纸使用:有灰滤纸定性用,无灰滤纸定量用; 过滤速度:松快密中紧变慢,快蓝中白慢红橙; 滤纸选配:滤纸大小有尺寸,漏斗尺寸紧跟随。(55、70、90、110、125、150)晶型对慢速,无定型对中速,胶体对快速。 (2) 各种漏斗介绍 短颈...
7 阻焊
2836
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层,从而起到以下作用: 防焊:防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子越来越小,线...