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1、无氰电镀锌概述

23439 2020-12-13 《无氰电镀锌工艺》

1.1 无氰镀锌的现状 1.2 无氰电镀的发展电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)，其他还有镀金、镀银等。这些需用氰化物的镀液中，用量最大的是氰化镀锌。据调查得知，占全部氰化钠用量的70%左右，也就是用量要比其他各镀种的总和(包括镀镍层的退除)还要多一倍左右。从技术上讲，氰化镀锌工艺比其他镀种更容易实现无...

第2节镀锌

22432 2020-12-12 《电镀工艺培训手册》

2.1 锌酸盐镀锌 2.1.1 锌酸盐镀液的特点 2.1.2 锌酸盐镀液之镀液成分 2.1.3 维护管理技术 2.2 氰化镀锌 2.2.1 氰化镀锌的镀液组成 2.3 铵盐镀锌 2.4 氯化物镀锌 2.4.1 氯化物镀液的特点 2.4.2 氯化物镀锌镀液成分 2.5 硫酸盐镀锌 2.5.1 硫酸盐镀锌镀液组成 2.6 镀锌常见故障及纠...

第3节镀镍

19610 2020-12-12 《电镀工艺培训手册》

3.1 普通镀镍(暗镀) 3.1.1 普通镀镍的分类 3.1.2 镀液配制方法 3.1.3 镀镍用阳极 3.2 光亮镍 3.3 高硫镍 3.4 镍封 3.5 缎面镍 3.6 高应力镍 3.7 镀多层镍 3.8 氨基磺酸盐镀镍 3.9 柠檬酸盐镀镍镍是银白色微黄的金属，具有铁磁性，密度8.902g/cm2，熔点为1453℃。金属...

3、氯化物镀锌

18373 2020-12-13 《无氰电镀锌工艺》

3.1 氯化物镀锌概述 3.2 氯化钾电镀锌工艺 3.3 氯化物镀锌添加剂 3.3.1 第一类(载体光亮剂) 3.3.2 第二类(主光亮剂) 3.3.3 第三类(辅助光亮剂) 3.4 镀液的配制方法 3.5 镀液中各成分的作用 3.5.1 氯化锌 3.5.2 氯化钾 3.5.3 硼酸 3.6 镀液中有害杂质的影响及去除方法 3.6.1 ...

孔壁镀层的测定

18204 2020-12-14 《线路板(pcb)微切片手册》

1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对...

英文字母(C)

17642 2020-12-12 《电镀专业术语大全》

Cadmium Plating Process Calomel Electrode Cathodic Polarization Cathode Cathode Coating Centrifuge Chelate Compound Chelating Agent Chemical Conversion Coating Chemical Ox...

英文字母(A)

16529 2020-12-12 《电镀专业术语大全》

A.C. Electric Method Acetic Acid-Salt Spray Testing Acid Copper Solution Acid Dipping Acid Zinc Plating Process Activation Polarization Activation Activity Activity coeffic...

4、氯化铵镀锌

15777 2020-12-13 《无氰电镀锌工艺》

4.1 氯化铵电镀工艺 4.2 氯化铵镀锌基本原理及电极反应 4.2.1 阴极反应 4.2.2 阳极反应 4.3 镀液的配制方法 4.4 镀液中各成分的作用 4.4.1 氯化锌 4.4.2 氯化铵 4.4.3 碉酸 4.4.4 添加剂 4.5 镀液的维护 4.5.1 电工艺参数 4.5.1.1 镀液的pH值 4.5.1.2 工作温度 ...

2、氨基磺酸盐电镀镍工艺

13837 2020-12-13 《氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制》

2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液 2.2 氨基磺酸盐电镀镍工艺流程实例 2.2.1 316不锈钢电镀普通镍工艺流程 2.2.2 陶瓷-金属封接二次金属化电镀普通镍工艺流程 2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液氨基磺酸盐电镀镍溶液可以分为氯离子(Cl-)型、无氯离子(Cl-)型和高速沉积型这三种，在这三种类型的电镀镍溶液中基本都含有氨基磺酸镍[Ni(SO...

化学沉铜工艺

13157 2020-12-12 《水平沉铜线技术资料_麦特隆》

水平沉铜渣本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基...