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孔无铜(空洞、孔破)
空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 空洞的允收标准 热应力后空洞的评价标准 电镀制程造成孔无铜的原因 图形电镀前(后)孔无铜判定标准 常见的孔无铜(孔破)类型 金属阻剂不良型孔无铜 钻孔不良型孔破 气泡型孔无铜 楔形孔破(Wedge Void) 干膜入孔型孔无铜 镀前孔无铜 空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 IPC-60... -
第2节 镀锌
2.1 锌酸盐镀锌 2.1.1 锌酸盐镀液的特点 2.1.2 锌酸盐镀液之镀液成分 2.1.3 维护管理技术 2.2 氰化镀锌 2.2.1 氰化镀锌的镀液组成 2.3 铵盐镀锌 2.4 氯化物镀锌 2.4.1 氯化物镀液的特点 2.4.2 氯化物镀锌镀液成分 2.5 硫酸盐镀锌 2.5.1 硫酸盐镀锌镀液组成 2.6 镀锌常见故障及纠... -
微蚀
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
第3节 镀镍
3.1 普通镀镍(暗镀) 3.1.1 普通镀镍的分类 3.1.2 镀液配制方法 3.1.3 镀镍用阳极 3.2 光亮镍 3.3 高硫镍 3.4 镍封 3.5 缎面镍 3.6 高应力镍 3.7 镀多层镍 3.8 氨基磺酸盐镀镍 3.9 柠檬酸盐镀镍 镍是银白色微黄的金属，具有铁磁性，密度8.902g/cm2，熔点为1453℃。金属... -
二、线路板(pcb)镀铜介绍
印制线路板镀铜 电镀理论依据 电镀铜原理及模型 电镀铜的基本原理 电镀铜槽的基本构造 阳极的特性 可溶性阳极 可溶性阳极与不可溶性阳极的比较 电镀设备介绍 电镀铜药水介绍 印制线路板镀铜 印制线路板镀铜是指在线路板件的表面和孔壁通过电镀铜的方式 印制线路板镀铜是指通过电镀铜的方式在线路板件和孔壁上沉积一层镀铜层，以满足客户的需求，深... -
2、无氰碱性锌酸盐镀锌
2.1 镀液组成及工艺条件 2.2 碱性镀锌基本原理及电极反应 2.2.1 阴极反应 2.2.2 阳极反应 2.3 电镀液的配制方法 2.4 镀液中各成分的作用 2.4.1 氧化锌 2.4.2 氢氧化钠 2.4.3 添加剂 2.5 工艺条件的影响及阳极的作用 2.5.1 工艺条件的影响 2.5.1.1 温度的影响 2.5.1.2 电流密度... -
英文字母(C)
Cadmium Plating Process Calomel Electrode Cathodic Polarization Cathode Cathode Coating Centrifuge Chelate Compound Chelating Agent Chemical Conversion Coating Chemical Ox... -
英文字母(A)
A.C. Electric Method Acetic Acid-Salt Spray Testing Acid Copper Solution Acid Dipping Acid Zinc Plating Process Activation Polarization Activation Activity Activity coeffic...
