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图形电镀
1、简介与作用： 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用： 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事... -
外层蚀刻
1、简介与作用 2、工艺流程及注意事项 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用 1.1 设备 碱性蚀刻段 退膜段 退锡段。 1.2 作用 图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。 2、工艺流程及注意事项 2.1 流程图 2.2 作用 2.2.1 碱性蚀刻段 ... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理...
