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孔无铜(空洞、孔破)
空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 空洞的允收标准 热应力后空洞的评价标准 电镀制程造成孔无铜的原因 图形电镀前(后)孔无铜判定标准 常见的孔无铜(孔破)类型 金属阻剂不良型孔无铜 钻孔不良型孔破 气泡型孔无铜 楔形孔破(Wedge Void) 干膜入孔型孔无铜 镀前孔无铜 空洞的评判标准 孔铜镀层目检的规定 IPC-60... -
二、线路板(pcb)镀铜介绍
印制线路板镀铜 电镀理论依据 电镀铜原理及模型 电镀铜的基本原理 电镀铜槽的基本构造 阳极的特性 可溶性阳极 可溶性阳极与不可溶性阳极的比较 电镀设备介绍 电镀铜药水介绍 印制线路板镀铜 印制线路板镀铜是指在线路板件的表面和孔壁通过电镀铜的方式 印制线路板镀铜是指通过电镀铜的方式在线路板件和孔壁上沉积一层镀铜层，以满足客户的需求，深... -
孔壁镀层的测定
1.1 孔铜厚度的规定 1.2 孔壁镀铜层的类别 IPC-6012镀层/涂层厚度 1.3 镀层厚度测量 1.4 孔壁镀铜层厚度 1.1 孔铜厚度的规定 孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀使原本不导电的孔壁完成金属化(Metallization)导通后，再进行电镀铜，使孔壁铜层厚度达到规范的要求。IPC-6012A在其表3-2中对... -
五、电镀效果评估
镀铜均匀性 均匀性评价标准 镀铜深镀能力 深镀能力计算公式 电镀效率 孔铜和面铜厚度满足客户要求；不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等；不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。镀铜质量三保证: 电镀均匀性； 深镀能力； 电镀效率。 镀铜均匀性 一次电流分布： 主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；二次电流分布： 考虑浓差极化和电化学... -
图形电镀
1、简介与作用： 2、工艺流程及作用 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用： 1.1 设备 图形电镀生产线 1.2 作用 图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F 之后的重要工序，由 D/F 执漏后，进行孔内和线路表面电镀，以完成镀铜厚度的要求。 2、工艺流程及作用 2.1 工艺流程图 2.2 作用及参数、注意事... -
外层蚀刻
1、简介与作用 2、工艺流程及注意事项 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用 1.1 设备 碱性蚀刻段 退膜段 退锡段。 1.2 作用 图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。 2、工艺流程及注意事项 2.1 流程图 2.2 作用 2.2.1 碱性蚀刻段 ... -
英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
中文拼音索引
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4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理...
