电镀书 本次搜索耗时 0.006 秒,为您找到 2 个相关结果.
  • 钻孔

    1、目的 2、工艺流程 3、设备与用途 4、工具 5、操作规范 6、环境要求 7、安全与环保注意事项 1、目的   在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 2、工艺流程   2.1 双面板:   2.2 多层板: 3、设备与用途   3.1 钻孔机:用于线路板的钻孔。  3.2 钉板机:将一块或一块以上的双面...
  • 双面板工艺流程图

    开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库