-
英文字母(N)
nail heading negative negative etchback negative pattern negative-acting resist net list nick nodule non-coductive pattern nonfunctional interfacial connection nonfunctio... -
2 钻孔
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子，预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起，以便于钻孔，按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原... -
8 丝印字符
主要流程 印刷文字 文字烤干 主要流程 印一面文字 →烘烤 →印另一面文字 印刷文字 目的 通过丝网漏印的方式，将字符油转移至线路板上，加印字符及元件符号等，以便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供相关信息。原理 印刷及烘烤。主要设备 丝印机 主要物料 文字油墨。 文字烤干 目的 完成文字的硬化。 主要设备 立式烤炉。 -
6 外层蚀刻
主要流程 作用目的 流程简介 退膜 蚀刻 退锡 主要流程 退膜 →蚀刻 →退锡 作用目的 通过退膜、蚀刻、退锡这三道工序，完成客户所需要的线路外形。 流程简介 退膜 目的 通过退膜液把抗电镀用途的干膜剥除掉。重要物料 退膜液(NaOH)：因为需要在强碱性条件下才能剥除干膜，所在退膜液的主要成分为氢氧化钠。 蚀刻 目的 ... -
英文字母(H)
haloing haywire heat resistance heat shield heat sink plane height of capillary rise high-pressure moulding hole breakout hole cleaning hole density hole location hole p... -
中文拼音(Q)
Q值 齐平导线 齐平印制板 起泡 气孔 气相再流焊 桥接 切削量 清晰度 去毛刺 去铜箔面 去钻污 缺胶区 缺口 缺纬 Q值 英文 qfactor别名 品质因数释义 评定电介质电气性能的一种量，其值等于介质损耗因数的倒数。 齐平导线 英文 flush conductor释义 导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的... -
英文字母(A)
access hole acrylic resin activating additive process adhesion promotion adhesive adhesive coated dielectric film adhesive coated foil adhesive face anchoring spur anneal... -
英文字母(U)
unclad laminate surface undercut undercut after process undercut in process unsaturated polyester unsupported adhesive film unsupported hole unclad laminate surface 中文 层压板... -
附加说明
版权声明 本书籍仅供从事线路板(PCB)行业的相关人员学习交流之用，请勿用于商业目的！为方便大家查找及阅读，本站仅对内容进行收集分类整理，书籍中所包含相关术语的翻译及释义版权归对应的参考资料者所有！如果本书籍所发布的内容有侵害到您的权益之处，请联系网站管理员告之，以便在第一时间进行删除处理。 历史版本 2023-04-14 整理发布。 参... -
中文拼音(P)
盘趾 坯布 坯料 偏置定位 偏置定位槽 偏置连接盘 拼板 拼板底版 拼图 品质因数 平纹组织 破环 盘趾 英文 anchoring spur释义 挠(柔)性印制板上，连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度(见下图)。 坯布 英文 grey fabric释义 从织机上取下来未经处理的玻璃布。 坯料 英...
