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8 脉冲电源
8.1 脉冲电镀的优点 8.2 脉冲电镀的应用局限性 8.2.1 脉冲电源结构复杂、造价高，难以大功率化 8.2.2 难于确定最佳参数 8.2.3 脉冲镀所用添加剂尚不完善 脉冲电源的诞生远早于高频开关电源，其研究也不少。 8.1 脉冲电镀的优点 脉冲电镀改普通电镀的连续电沉积为周期性沉积，一般采用方波脉冲。方波脉冲同时提供了丰富... -
中文拼音索引
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2 电镀的加工门类
2.1 电沉积 2.2 无电解镀 2.2.1 化学镀 2.2.2 置换镀 2.3 转化膜形成 2.4 工件表面洁净化处理 2.5 工件表面粗糙度、光亮性的转变 2.51 光亮平整化处理 2.5.2微粗化处理 从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。 2.1 电沉积 根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电镀。单... -
电镀合金
1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 1.2 铜锡合金镀层的质量要求 2.镍铁合金 2.1 镍铁合金镀层的性质与用途 2.2 镍铁合金镀层的质量要求 1.铜锡合金 1.1 铜锡合金镀层的性质和用途 铜锡合金镀层俗称青铜镀层。按含锡量的多少，可分为低锡青铜镀层(含锡量为2%~15%)、中锡青铜镀层(含锡量为16%~23%)、... -
英文字母(D)
Decolorization Decomposition Voltage Decorative-fully Bright Nickel Solution Deembrittlement Degree Of Ionization Depolarization Deposition Rate Diaphragm Diffusion Layer ... -
英文字母(H)
Half-Cell Hardness Hard Chrome Plating Haring Cell High Speed Electrodeposition Hot Dipping Hot Dip Hot Dipped Galvanizing Hot Melting Hull Cell Hydrogen Embrittlement ... -
英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
铜壁折叠与夹杂物
一铜、互连处夹杂物切片上图所示：左图为一次铜的孔壁折叠；右图为互连处的折叠。 浮游、皮膜夹杂物切片上图所示：从左、中两图可以看出，全壁画面上的附着物是电镀一层开始不久就附上的，再被后续镀铜包围而形成的夹杂物；浮游物夹杂很容易出现在孔中，但薄膜状外来物或未除尽的不良皮膜等，也会在板面镀铜层上被后来的镀层所包围，如右上、下图。 孔壁粗糙、铜面钝化上图...
