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电镀银工艺
6177
2020-12-23
《常用电镀种类及介绍》
1. 银的性质和银镀层的用途 2.镀银工艺分类 3.镀层的质量要求 1. 银的性质和银镀层的用途 1.1 性质 银是一种容易抛光具有银白色光泽的贵重金属。导热、导电和光线反射性能极好,同时还有好的耐腐蚀性和焊接性。 1.2 用途 银在金属中导电性最好,广泛应用于电子电器、航空、仪器仪表等工业中银的反光能力强,用于按照灯的反光镜镀银。银具...
沉金工序
6169
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 自动沉镍金生产线。 2.2 作用 2.2.1 酸性除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。 2.2.2 微蚀: 对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加...
电镀铜工艺
6136
2020-12-23
《常用电镀种类及介绍》
1. 铜的性质及铜镀层的用途 2. 镀铜工艺类型 3. 铜镀层的质量要求 1. 铜的性质及铜镀层的用途 铜是呈玫瑰红色,有光泽。具有良好的导电性和导热性;富有延展性;易溶于硝酸,也易溶于加热的浓硫酸中,在盐酸和稀硫酸中作用较慢。 铜镀层常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层,也作为功能镀层。 2. 镀铜工艺类型 按镀液性...
包装工序
6047
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则: 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 抽真空包装机,用于线路板的包装,一般为 10 块/包,特别的以客户的要求为准; 2.2 焗炉,用于特别客户要求的线路板焗干水分。 3、环境要求 3.1 温、湿度要求:温度:20±5℃,相对湿度:≤75% 3.2...
白字文字
5971
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理 2、工艺流程图 3、设备及工具 4、设备的作用 5、环境温度要求 6、安全注意事项 7、环保事项 1、原理 用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。 2、工艺流程图 3、设备及工具 3.1 设备:丝印机、焗炉; 3.2 工具:网版、六角扳手。 4、设备的作用 ...
镀金手指
5949
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理,完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性,增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2...
ENTEK铜面处理
5939
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理及作用 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 4、工艺操作及安全注意事项 5、环保 1、原理及作用 1.1 原理:除去铜面氧化物,在铜面形成一层保护膜。 1.2 作用:保护线路板铜面不被氧化,增强铜面的焊接性能。 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 3.1 除油,是除去线路板板面油脂类、杂物;...
英文字母(R)
5907
2020-12-12
《电镀专业术语大全》
Rack Plating Rectifier Reference Electrode Removal Of Hydrogen Embrittlement Removal Of Hydrogen Resist Rhodium Plating Process Rotating Disk Electrode Rotating Ring Disk E...
外形加工
5891
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 锣机,用于线路板外形加工; 2.2 V坑机,用于特别客户要求的V形槽加工设备; 2.3 啤机,用于用于线路板成形加工; 2.4 手动锣机、斜边机,用于线路板外围加工或金手指斜边加工; 2.5 切板机,用于切开PANEL板,...
预浸剂H907
5811
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
7、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、故障异常 9、安全措施 7、产品简介 做为保护后续活化槽的流程,能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽,提高活化槽的工作寿命。 2、工艺流程 3、操作条件 项目名称 条件...
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