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电镀银工艺
1. 银的性质和银镀层的用途 2.镀银工艺分类 3.镀层的质量要求 1. 银的性质和银镀层的用途 1.1 性质 银是一种容易抛光具有银白色光泽的贵重金属。导热、导电和光线反射性能极好，同时还有好的耐腐蚀性和焊接性。 1.2 用途 银在金属中导电性最好，广泛应用于电子电器、航空、仪器仪表等工业中银的反光能力强，用于按照灯的反光镜镀银。银具... -
电镀铜工艺
1. 铜的性质及铜镀层的用途 2. 镀铜工艺类型 3. 铜镀层的质量要求 1. 铜的性质及铜镀层的用途 铜是呈玫瑰红色，有光泽。具有良好的导电性和导热性；富有延展性；易溶于硝酸，也易溶于加热的浓硫酸中，在盐酸和稀硫酸中作用较慢。 铜镀层常作为钢铁件装饰镀层的底层各其它多层电镀的中间层，也作为功能镀层。 2. 镀铜工艺类型 按镀液性... -
第一章 电镀的定义
电镀(Electroplating)一般是指电解的过程，在含有欲镀金属盐类的溶液中，以被镀基体金属阴极，通过电解的作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。所沉积出来的镀层能起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰... -
镀金手指
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2... -
英文字母(R)
Rack Plating Rectifier Reference Electrode Removal Of Hydrogen Embrittlement Removal Of Hydrogen Resist Rhodium Plating Process Rotating Disk Electrode Rotating Ring Disk E... -
第11讲 镀层的凸起不平整故障
1 基体表面不平整引发的问题 2 麻砂 2.1 高染料型酸铜光亮剂产生麻砂的问题 2.2 酸铜光亮剂比例失调产生的麻砂 2.3 酸铜液中一价铜产生的麻砂 3 粗糙 3.1 镀层结晶不正常引起的粗糙 3.2 机械杂质造成的粗糙 4 毛刺 5 气泡 6 整平不良造成的不平整 镀层的凸起不平整，有的肉眼可见、用手触摸即有感觉，有的则无明... -
英文字母(I)
Immersion Plate Immersion Plating Inert Anode Inhibitor Insulated Layer Intercrystalline Corrosion Interelectrode Distance Interfacial Tension Internal Stress Ion Plating ... -
第12讲 影响镀层烧焦的因素
1 烧焦现象 2 烧焦的实质 3 烧焦的多种可能性 3.1 其他条件正常时的烧焦 3.2 非正常情况产生的烧焦 4 滚镀时的烧焦 5 结语 烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积，而并非木材之类燃烧或煮饭菜时水烧干后持续高温下岀现的发黑焦化、炭化现象。 不少论述工艺... -
一、总则
1. 目的 2. 适用 3. 职责 4. 实施 1. 目的 为了规范金属结构的中性盐雾试验(NSS)的方法及判定标准而制定本规范。 2. 适用 该规范适用电镀金属结构件和紧固件的试验方法和判定标准。 3. 职责 (1) 质量部金属结构件SQE(供应商质量工程师)负责提出测试试验的申请及提供测试样品； (2) 质量部电子...
