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双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
简介目录
目录(Catalogue) 《电镀专业术语大全》 本词典为电镀行业专业术语查询词典，由电镀书(PlatingBook)整理出品。主要收录电镀行业的相关术语的中英文对照及名词解释及定义，涵盖表面处理全工艺流程所用到的词汇。本词典按技术英文开关字母排序，通过书籍内的开头字母或中文关键字都可以进行查卷查询，欢迎查阅及转载，转载请注明出处。 目录... -
9 表面处理工艺
化学镍金 前处理 化学沉镍/金 后处理 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 抗氧化(OSP) 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process) 化学镍金(Immersion Gold)，简称为IMG 喷锡(Hot Air Solder Leveling)，简称为HASL 抗(防)氧化(Organi...
