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双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
7 阻焊
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用： 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘：由于板子越来越小，线... -
9 表面处理工艺
化学镍金 前处理 化学沉镍/金 后处理 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 抗氧化(OSP) 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process) 化学镍金(Immersion Gold)，简称为IMG 喷锡(Hot Air Solder Leveling)，简称为HASL 抗(防)氧化(Organi... -
2 钻孔
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子，预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起，以便于钻孔，按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原... -
8 丝印字符
主要流程 印刷文字 文字烤干 主要流程 印一面文字 →烘烤 →印另一面文字 印刷文字 目的 通过丝网漏印的方式，将字符油转移至线路板上，加印字符及元件符号等，以便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供相关信息。原理 印刷及烘烤。主要设备 丝印机 主要物料 文字油墨。 文字烤干 目的 完成文字的硬化。 主要设备 立式烤炉。
