分类
发现
标签
搜索
注册
登录
分类
发现
榜单
标签
收录
搜索
注册
登录
搜索
电镀书
本次搜索耗时
0.005
秒,为您找到
55
个相关结果.
搜书籍
搜文档
双面板工艺流程图
4000
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库
7 阻焊
2758
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层,从而起到以下作用: 防焊:防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子越来越小,线...
9 表面处理工艺
2431
2023-04-29
《PCB双面板工艺流程简介》
化学镍金 前处理 化学沉镍/金 后处理 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 抗氧化(OSP) 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process) 化学镍金(Immersion Gold),简称为IMG 喷锡(Hot Air Solder Leveling),简称为HASL 抗(防)氧化(Organi...
2 钻孔
2418
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子,预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起,以便于钻孔,按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原...
8 丝印字符
2326
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
主要流程 印刷文字 文字烤干 主要流程 印一面文字 →烘烤 →印另一面文字 印刷文字 目的 通过丝网漏印的方式,将字符油转移至线路板上,加印字符及元件符号等,以便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供相关信息。原理 印刷及烘烤。主要设备 丝印机 主要物料 文字油墨。 文字烤干 目的 完成文字的硬化。 主要设备 立式烤炉。
1..
«
3
4
5
6