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英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
铜壁折叠与夹杂物
一铜、互连处夹杂物切片上图所示：左图为一次铜的孔壁折叠；右图为互连处的折叠。 浮游、皮膜夹杂物切片上图所示：从左、中两图可以看出，全壁画面上的附着物是电镀一层开始不久就附上的，再被后续镀铜包围而形成的夹杂物；浮游物夹杂很容易出现在孔中，但薄膜状外来物或未除尽的不良皮膜等，也会在板面镀铜层上被后来的镀层所包围，如右上、下图。 孔壁粗糙、铜面钝化上图... -
中文拼音(D)
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路... -
树脂缩陷压合空洞
树脂缩陷(Resin Recession) 压合空洞(Laminate Voids ) 通孔在高温漂锡(288℃/10秒)时，大量高温的液锡涌入孔腔内并焊在孔壁镀层上，多余的热量对通孔附近的基材结构[从每个连接盘外侧延伸80μm，称为受热区A(Zone A)]造成巨大的膨胀，产生可观的热应力(Thermo Stress)，这种热应力可以对通孔在结构... -
中文拼音(J)
机械缠绕 机械加工性 基本方格 基材 基材厚度 基膜面 基准边 基准尺寸 挤压引线 计算机辅助制图 加成法 加成法用层压板 加工后侧蚀 加工图 加工中侧蚀 夹杂物 假垫 假焊垫 假线 减成法 剪切板 剪切强度 键 键槽 胶化颗粒 胶凝时间 胶粘剂 胶粘剂面 角标 接触电阻 接触角 接触面积 接触... -
中文拼音(Z)
再流焊 在线测试 在制板 载流量 载体箔 噪光 增强材料 粘合力增强处理 粘合强度 粘结层 粘结剂 粘结片 粘结增强处理 粘性时间 照相底版 照相底片 照相底图 照相缩小尺寸 照相原版 遮光剂 折痕 折弯引线 针孔 真空吸锡法 整板电镀 整平剂 正向 正像 正像图形 正性抗蚀剂 支撑孔 支撑面 ... -
英文字母(C)
camber capacitive coupling carrier foil center to center spacing ceramic substrate printed board chamfer characteristic impedance chemical resistance chip carrier chip loa...
