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中文拼音索引
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2 电镀的加工门类
2.1 电沉积 2.2 无电解镀 2.2.1 化学镀 2.2.2 置换镀 2.3 转化膜形成 2.4 工件表面洁净化处理 2.5 工件表面粗糙度、光亮性的转变 2.51 光亮平整化处理 2.5.2微粗化处理 从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。 2.1 电沉积 根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电镀。单... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
铜壁折叠与夹杂物
一铜、互连处夹杂物切片上图所示：左图为一次铜的孔壁折叠；右图为互连处的折叠。 浮游、皮膜夹杂物切片上图所示：从左、中两图可以看出，全壁画面上的附着物是电镀一层开始不久就附上的，再被后续镀铜包围而形成的夹杂物；浮游物夹杂很容易出现在孔中，但薄膜状外来物或未除尽的不良皮膜等，也会在板面镀铜层上被后来的镀层所包围，如右上、下图。 孔壁粗糙、铜面钝化上图... -
3 赫尔槽试验的基本要求
3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1... -
3 电镀的清洁生产
3.1 清洁生产是电镀厂的必由之路 3.1.1 我国和国际政策法规的要求 3.1.2 企业生存的要求 3.2 实现清洁生产的诸多具体问题 3.2.1 加强行业规划，实现观念更新 3.2.2 一般电镀厂点可以办到的事 3.2.3 不断提高水的回用率 3.2.4 加大技改投入 实行清洁生产是21世纪初提出的新课题，也是不少旧、小电镀厂面临的... -
1 分析化验与小槽试验
1.1 依分析化验结果调整镀液 1.1.1 分析方法本身有问题 1.1.2 工厂分析手段的欠缺 1.1.3 化验人员的责任心与操作水平 1.1.4 无法常规化验的组分太多 1.2 试验方法的选择 调整电镀液有3个途径：一是凭经验判断，二是进行化验分析，三是通过试验判定。对应用年久、已有经验的老工艺，凭观察工件镀层状况，判定该如何调整，不能说... -
中文拼音(J)
机械缠绕 机械加工性 基本方格 基材 基材厚度 基膜面 基准边 基准尺寸 挤压引线 计算机辅助制图 加成法 加成法用层压板 加工后侧蚀 加工图 加工中侧蚀 夹杂物 假垫 假焊垫 假线 减成法 剪切板 剪切强度 键 键槽 胶化颗粒 胶凝时间 胶粘剂 胶粘剂面 角标 接触电阻 接触角 接触面积 接触... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
4 不同电镀工艺对直流波形的要求及影响
这是电镀工作者应具备的基本知识。举例如下： 【例1】镀锌、镀镍对直流波形无严格要求，但镀锌(特别是滚镀锌)时，低纹波直流能减少镀液升温，降低添加剂的消耗，效果更好一些。 【例2】装饰性套铬必须用纹波系数小于5%的低纹波直流，并且不允许有波形残缺(如三相缺相、整流管损坏等)，否则因铬太易钝化，在高纹波直流的波谷处也可能局部钝化，而导致镀铬层起黄斑、白...
