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中文拼音(B)
B树脂 白斑 白度 板边连接器 板厚孔径比 板角标记 半加成法 半润湿 半制成多层印制板 薄层压板 薄铜箔 背板 边距 边缘腐蚀试验 扁簧式接触件 扁平封装 标志 表面安装技术 表面安装元(器)件 表面电阻 表面电阻率 表面腐蚀试验 表面间连接 丙烯酸树脂 波峰焊 玻璃布 玻璃化温度 剥离强度 (箔)毛... -
英文字母(B)
backplane base film surface base material base material thickness basic dimension basic grid bellows contact bias bifurcated contact binder birdcage bismaleimide-triazin... -
中文拼音(S)
S璃纤维 三聚氰胺甲醛树脂 散热层 散热面 闪镀 烧焦镀层 设计规则检查 伸长率 渗出 生产底版 湿强度保留率 蚀刻 蚀刻剂 蚀刻系数 蚀刻指示图 十字交叉区 适用期 树脂凹缩 树脂含量 树脂流动度 树脂钻污 数字化 双列直插式封装 双马来酰亚胺三嗪树脂 双面覆铜箔层压板 双面印制板 双氰胺 撕裂强度 ... -
英文字母(D)
datum reference daylight deburr definition degassing delamination density dent design rule checking design spacing of conductor design width of conductor desmear dewett... -
英文字母(E)
edge board contact edge spacing edge-board connector E-glass fibre electrolytic cleaning electrolytic corrosion test at edge electromagnetic shielding elongation emulsion s... -
中文拼音(Y)
压板 压板间距 压垫材料 压痕 压配合接触件 压延铜箔 压制周期 掩蔽法 验收态 氧指数 液体光致抗蚀剂 液体光致阻焊剂 移位焊点 银盐底片 引线露出端 引线伸出长度 印制 印制板 印制板厚度 印制板计算机辅助设计 印制板总厚度 印制板组装件 印制板组装图 印制插头 印制底板 印制电路 印制接触片 印制线... -
中文拼音(G)
干膜光致抗蚀剂 刚挠(柔)多层印制板 刚挠(柔)双面印制板 刚挠(柔)印制板 刚性单面印制板 刚性多层印制板 刚性双面印制板 刚性印制板 高压压制 隔离孔 工程图 工艺导线 弓曲 弓纬 固化剂 固化时间 光绘图 光亮剂 光密度尺 光面 光梯尺 光致抗蚀剂 过量焊点 过量松香焊点 过热焊点 干膜光致抗蚀剂 ... -
英文字母(R)
rack of plating rectangularity reference dimension reference edge reflow soldering register mark registration reinforcing material release agent release film repairing r... -
简介目录
目录(Catalogue) 《线路板(PCB)专业术语大全》 对于从事线路板(pcb)行业的人来说，在工作和学习的过程中经常会遇见一些线路板的英文或中文术语，这些词语都具有很强的专业性，有些术语只了解大概意思、有些甚至不知道是什么意思，对于线路板初学者就必须要与此有关的专业术语知识。为此，我们对线路板的专业术语进行是收集及整理，汇总成了这本书籍，... -
中文拼音(H)
焊点 焊缝 焊膏 焊剂 焊接面 焊料 焊料润湿 焊料塞 焊料整平 焊盘 焊渣 黑化 横向 红外再流焊 后固化 厚薄段 划痕 环形断裂 环氧当量 环氧树脂 环氧值 挥发物含量 汇流条 混合安装技术 活化 焊点 英文 solder connection释义 两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。 ...
