-
外层蚀刻
1、简介与作用 2、工艺流程及注意事项 3、安全及环保注意事项 1、简介与作用 1.1 设备 碱性蚀刻段 退膜段 退锡段。 1.2 作用 图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。 2、工艺流程及注意事项 2.1 流程图 2.2 作用 2.2.1 碱性蚀刻段 ... -
棕化工序
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 设备：棕氧化水平生产线； 2.2 作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等工艺)； 3、... -
整孔剂H906
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 整孔剂H906 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好... -
第09讲 镀前除油处理
1 镀前处理概述 2 油污的来源及分类 2.1 来源 2.2 油污的分类 3 除油液中必备的两大组分 3.1 碱类物质 3.2 表面活性剂 3.3 其他物质 4 除油方法 4.1 有机溶剂除油 4.2 手工抹油 4.3 化学除油 4.4 滚光或振筛除油 4.5 氧化除油法 4.6 超声波除油与清洗 4.7 电解除油 5 除油后... -
E-TEST
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER，用于测试线路板OPEN/SHORT缺陷； 2.2 补线机，用于修补E-TEST后的OPEN板缺陷； 2.3 焗炉，用于焗干补线板及补绿油板； 2.4 UV机，用于焗干补UV油的线路板； 2.5 追线机，用... -
内外层中检
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 4.1 AOI机 4.2 E-TESTER 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路的缺陷； 2.2 AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等； 2.3 覆检... -
沉金工序
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 自动沉镍金生产线。 2.2 作用 2.2.1 酸性除油：去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。 2.2.2 微蚀： 对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加... -
包装工序
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则： 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 抽真空包装机，用于线路板的包装，一般为 10 块/包，特别的以客户的要求为准； 2.2 焗炉，用于特别客户要求的线路板焗干水分。 3、环境要求 3.1 温、湿度要求：温度：20±5℃，相对湿度：≤75% 3.2... -
白字文字
1、原理 2、工艺流程图 3、设备及工具 4、设备的作用 5、环境温度要求 6、安全注意事项 7、环保事项 1、原理 用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。 2、工艺流程图 3、设备及工具 3.1 设备：丝印机、焗炉； 3.2 工具：网版、六角扳手。 4、设备的作用 ... -
镀金手指
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2...
