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白字文字
1、原理 2、工艺流程图 3、设备及工具 4、设备的作用 5、环境温度要求 6、安全注意事项 7、环保事项 1、原理 用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。 2、工艺流程图 3、设备及工具 3.1 设备：丝印机、焗炉； 3.2 工具：网版、六角扳手。 4、设备的作用 ... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
预中和
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9、故障异常 10、安全措施 1、作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
预浸剂H907
7、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、故障异常 9、安全措施 7、产品简介 做为保护后续活化槽的流程，能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽，提高活化槽的工作寿命。 2、工艺流程 3、操作条件 项目名称 条件... -
膨胀剂HTG
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 重新配槽 8、故障异常 9、安全措施 1、作用机理 膨胀剂HTG是一种除胶前处理剂，适用于TG值150以上的基材膨松剂，其作用是使钻孔高温所残留的胶渣得以膨松及软化，膨胀剂HTG渗入树脂聚合后的交联处降低... -
预中和
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
9 表面处理工艺
化学镍金 前处理 化学沉镍/金 后处理 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 抗氧化(OSP) 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process) 化学镍金(Immersion Gold)，简称为IMG 喷锡(Hot Air Solder Leveling)，简称为HASL 抗(防)氧化(Organi...
