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镀金手指
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2... -
ENTEK铜面处理
1、原理及作用 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 4、工艺操作及安全注意事项 5、环保 1、原理及作用 1.1 原理：除去铜面氧化物，在铜面形成一层保护膜。 1.2 作用：保护线路板铜面不被氧化，增强铜面的焊接性能。 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 3.1 除油，是除去线路板板面油脂类、杂物；... -
外形加工
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 锣机，用于线路板外形加工； 2.2 V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备； 2.3 啤机，用于用于线路板成形加工； 2.4 手动锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工； 2.5 切板机，用于切开PANEL板，... -
预浸剂H907
7、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、故障异常 9、安全措施 7、产品简介 做为保护后续活化槽的流程，能防止板子带杂质及污物进入昂贵的活化槽，提高活化槽的工作寿命。 2、工艺流程 3、操作条件 项目名称 条件... -
开料工序
1、目的 2、工艺流程 3、设备及作用 4、操作规范 5、安全与环保注意事项 1、目的 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 2、工艺流程 3、设备及作用 3.1 自动开料机：将大料切割开成各种细料。 3.2 磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3.3 洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 3.4 焗炉：炉板，提... -
预中和
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9、故障异常 10、安全措施 1、作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
膨胀剂HTG
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 重新配槽 8、故障异常 9、安全措施 1、作用机理 膨胀剂HTG是一种除胶前处理剂，适用于TG值150以上的基材膨松剂，其作用是使钻孔高温所残留的胶渣得以膨松及软化，膨胀剂HTG渗入树脂聚合后的交联处降低... -
预中和
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影...
