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1、前言
氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层内应力低、镀液分散能力好的特点，同时，镍镀层还具有晶粒细致、表面光泽度高、机械性能好、孔隙率低的优点，因此，广泛应用于要求特殊的领域，例如：陶瓷-金属封装二次金属化、印刷电路板电镀金前的打底层等电镀以及电铸。 想要获得优良的镀镍层，工艺的严格控制尤为重要，特别是一些结构特殊的电子产品，它们对电镀质量的要求都很高，例... -
第14讲 镀层的内应力与脆性
1 应力及其分类 1.1 应力的概念 1.2 应力的分类 1.2 电镀层的残余应力 2 电镀层的办应力 2.1 产生的原因 2.2 其他影响因素 3 电镀层的脆性 3.1 脆性的概念 3.2 影响镀层脆性的因素 在电镀文献中常见“内应力”这一名词。单从字面上看，是一个不好理解的词，并非三言两语能说明白的。实践中，不少人也将结合力与脆... -
活化剂H908
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.1.4 管控范围 8.2 pH值 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小... -
微切片的简介
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
4、氨基磺酸盐电镀镍故障及处理
氨基磺酸盐电镀镍故障及处理方法与硫酸盐电镀镍基本相同，现举例见表2。 表2 氨基磺酸盐电镀镍故障及处理方法 电镀镍故障 原 因 处理方法 低电流区电镀层颜色发暗 电镀溶液有Cu2+、Fe2+金属杂质镀液温度过高，电流小 小电流电解或用除杂剂清除调整适当温度、电流 电镀层表面有粗粒子 电镀溶液有金属微小颗粒零件前处理不良 搅拌镀液，循环过... -
化学铜H108系列
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
膨胀剂H201
1. 作用机理 2. 工艺流程 3. 操作条件 4. 设备要求 5. 配槽方法 6. 生产管理 7. 槽液维护 7.1 倒槽方法 7.2 换槽方法 7.3 停产处置 8. 分析方法 8.1 膨胀剂H201 8.2 碳酸钠(Na2CO3) 9. 故障异常 10. 安全措施 1. 作用机理 膨胀剂H201是一种有机溶剂，适... -
第08讲 影响镀层厚度分布均匀性的因素
1 使镀层厚度分布均匀的重要性 2 镀液性能因素：电镀液的分散能力 2.1 镀液的分散能力与深镀能力 2.2 阴极上的电流分布 2.3 金属分布 3 阳极的影响 3.1 水平方向阳极排布的影响 3.2 垂直方向阳极长度的影响 4 传质不均造成厚度分布不均匀 1 使镀层厚度分布均匀的重要性 电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好...
