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预中和
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养事项 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 硫酸(H2SO4) 8.2 双氧水(H2O2) 8.3 中和剂H102 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 通过硫酸+双氧水体系的强酸环境，去除板面或孔壁大... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
中文拼音(D)
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路... -
英文字母(C)
camber capacitive coupling carrier foil center to center spacing ceramic substrate printed board chamfer characteristic impedance chemical resistance chip carrier chip loa... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
中文拼音(M)
麻点 埋导孔 埋孔 埋头孔 盲导孔 盲孔 毛圈长 密度(光密度) 母板 目检 麻点 英文 pit释义 未完全穿透金属箔的小孔。 埋导孔 英文 buried via hole别名 埋孔(buried via)释义 指多层板的局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为”内通孔”，并且未与外层板连通的孔，称为埋导孔或简称埋孔。 ...
