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外形加工
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 锣机，用于线路板外形加工； 2.2 V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备； 2.3 啤机，用于用于线路板成形加工； 2.4 手动锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工； 2.5 切板机，用于切开PANEL板，... -
中文拼音索引
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英文字母(P)
packaging and intercnnecting structure packaging and interconnecting assembly packaging density pad panel panel plating pattern pattern plating peck drilling peel strength... -
中文拼音(D)
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路... -
中文拼音(J)
机械缠绕 机械加工性 基本方格 基材 基材厚度 基膜面 基准边 基准尺寸 挤压引线 计算机辅助制图 加成法 加成法用层压板 加工后侧蚀 加工图 加工中侧蚀 夹杂物 假垫 假焊垫 假线 减成法 剪切板 剪切强度 键 键槽 胶化颗粒 胶凝时间 胶粘剂 胶粘剂面 角标 接触电阻 接触角 接触面积 接触... -
中文拼音(Z)
再流焊 在线测试 在制板 载流量 载体箔 噪光 增强材料 粘合力增强处理 粘合强度 粘结层 粘结剂 粘结片 粘结增强处理 粘性时间 照相底版 照相底片 照相底图 照相缩小尺寸 照相原版 遮光剂 折痕 折弯引线 针孔 真空吸锡法 整板电镀 整平剂 正向 正像 正像图形 正性抗蚀剂 支撑孔 支撑面 ... -
英文字母(C)
camber capacitive coupling carrier foil center to center spacing ceramic substrate printed board chamfer characteristic impedance chemical resistance chip carrier chip loa... -
7 关于高频开关电源
7.1 高频开关电源的整流程式 7.2 高频开关电源的调压方式 7.3 高频开关电源的复杂性 7.3.1 控制部分 7.3.2 大功率控制器件 7.3.3 高频变压器与滤波器所用电感材料 7.3.4 高频整流二极管 7.3.5 功率因数校正器 7.4 高频开关电源的选择和使用 7.4.1 如何选择 7.4.2 使用注意事项 高频开... -
中文拼音(F)
返工 防霉性 防锈处理 防粘膜 放气 非导电图形 非功能表面间连接 非功能连接盘 非支撑孔 非织布 分辨率 分步焊接 分步钻 分层 分流阴极 分散能力 酚醛树脂 粉红环 粉红圈 敷形涂层 敷形涂层微裂纹 浮焊试验 辅面 负凹蚀 负像 负像图形 负性抗蚀剂 附加连线 附连测试板 复合 复合层压板 复... -
中文拼音(C)
C树脂 参考尺寸 参考基准 残余铜 侧蚀 测试板 测试图形 层 层间距 层间连接 层压 层压板 层压板面 层压模板 差分蚀刻法 差示扫描量热法 成品板 成像 尺寸稳定性 冲切 处理剂含量 处理面 处理物转移 处理织物 触变性 穿线弯连 传输线 串扰 垂直度 (粗化)面 粗糙面 C树脂 英文 C...
