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第11讲 镀层的凸起不平整故障
1 基体表面不平整引发的问题 2 麻砂 2.1 高染料型酸铜光亮剂产生麻砂的问题 2.2 酸铜光亮剂比例失调产生的麻砂 2.3 酸铜液中一价铜产生的麻砂 3 粗糙 3.1 镀层结晶不正常引起的粗糙 3.2 机械杂质造成的粗糙 4 毛刺 5 气泡 6 整平不良造成的不平整 镀层的凸起不平整，有的肉眼可见、用手触摸即有感觉，有的则无明... -
英文字母(I)
Immersion Plate Immersion Plating Inert Anode Inhibitor Insulated Layer Intercrystalline Corrosion Interelectrode Distance Interfacial Tension Internal Stress Ion Plating ... -
中文拼音索引
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2 电镀的加工门类
2.1 电沉积 2.2 无电解镀 2.2.1 化学镀 2.2.2 置换镀 2.3 转化膜形成 2.4 工件表面洁净化处理 2.5 工件表面粗糙度、光亮性的转变 2.51 光亮平整化处理 2.5.2微粗化处理 从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。 2.1 电沉积 根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电镀。单... -
英文字母(D)
Decolorization Decomposition Voltage Decorative-fully Bright Nickel Solution Deembrittlement Degree Of Ionization Depolarization Deposition Rate Diaphragm Diffusion Layer ... -
第02讲 关于水
1 了解水的重要意义 2 水分子的特性 3 水的离子积与pH 4 水的电解 5 水的纯度问题 1 了解水的重要意义 水是电镀液的主要组分，电镀几乎都是在水溶液中进行的。尽管有非水溶液电镀的报道(如在甘油中镀铝，在二甲基亚砜中镀纳米半导体线，在乙酰胺–尿素–溴化钾熔体中镀半导体纳米合金)，但均限于实验室研究，并无工业化应用。溶液由溶质和溶剂组... -
3 赫尔槽试验的基本要求
3.1 电源 3.2 阳极 3.2.1 材料 3.2.2 尺寸 3.2.3 砂洗 3.3 阴极试片 3.3.1 材料 3.3.2 尺寸 3.3.3 保存 3.3.4 镀前处理 3.4 加温(冷却)与搅拌 3.4.1 加温与冷却 3.4.2 镀液搅拌 3.5 电流强度与时间的选择 3.6 换液 3.7 阴、阳级的夹持 3.1... -
3 电镀的清洁生产
3.1 清洁生产是电镀厂的必由之路 3.1.1 我国和国际政策法规的要求 3.1.2 企业生存的要求 3.2 实现清洁生产的诸多具体问题 3.2.1 加强行业规划，实现观念更新 3.2.2 一般电镀厂点可以办到的事 3.2.3 不断提高水的回用率 3.2.4 加大技改投入 实行清洁生产是21世纪初提出的新课题，也是不少旧、小电镀厂面临的... -
英文字母(M)
Mechanical Plating Mechanical Polishing Metal Colouring Metal Electrodeposition Metal Spraying Microcovering Power Microthrowing Power Multilayer Plating Mechanical Plati... -
中文拼音(D)
D璃纤维 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面覆铜箔层压板 单面印制板 弹标 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线(体)层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线间距 导线宽度 导线面 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 低压压制 第一导线层 电磁屏蔽 电镀加厚 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路...
