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5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
1 前言概述
1.1 目的 规范化学分析试验室的试验操作及溶液的配制、标定，保障试验操作的标准化、溶液的有效性及溶液的精准度。 1.2 适用范围 化学分析试验室的各种试验操作流程、溶液的配制以及标定。 1.3 职责 化学分析试验室领班及化验人员负责执行。 -
6 试样溶解及沉淀操作
6.1 相关知识介绍 6.2 操作示范 6.1 相关知识介绍 (1) 滤纸的规格 滤纸使用：有灰滤纸定性用，无灰滤纸定量用； 过滤速度：松快密中紧变慢，快蓝中白慢红橙； 滤纸选配：滤纸大小有尺寸，漏斗尺寸紧跟随。(55、70、90、110、125、150)晶型对慢速，无定型对中速，胶体对快速。 (2) 各种漏斗介绍 短颈... -
7 阻焊
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用： 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘：由于板子越来越小，线...
