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整孔剂H906
7966
2020-12-12
《水平沉铜线技术资料_麦特隆》
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 整孔剂H906 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等),并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好...
沉金工序
7920
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 自动沉镍金生产线。 2.2 作用 2.2.1 酸性除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。 2.2.2 微蚀: 对铜的表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜表面的氧化物,增加...
内层菲林
7835
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理 2、工艺流程图 3、化学清洗 4、辘干膜 5、辘感光油 6、曝光 7、DES LINE 7.1 显影 7.2 蚀刻 7.3 褪膜 8、啤孔 9、环境要求 9.1 洁净房: 9.2 PE啤孔房: 10、安全守则 11、环保事项 1、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光...
E-TEST
7764
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER,用于测试线路板OPEN/SHORT缺陷; 2.2 补线机,用于修补E-TEST后的OPEN板缺陷; 2.3 焗炉,用于焗干补线板及补绿油板; 2.4 UV机,用于焗干补UV油的线路板; 2.5 追线机,用...
外形加工
7573
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 锣机,用于线路板外形加工; 2.2 V坑机,用于特别客户要求的V形槽加工设备; 2.3 啤机,用于用于线路板成形加工; 2.4 手动锣机、斜边机,用于线路板外围加工或金手指斜边加工; 2.5 切板机,用于切开PANEL板,...
内外层中检
7470
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则 4.1 AOI机 4.2 E-TESTER 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路的缺陷; 2.2 AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等; 2.3 覆检...
开料工序
7377
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、目的 2、工艺流程 3、设备及作用 4、操作规范 5、安全与环保注意事项 1、目的 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 2、工艺流程 3、设备及作用 3.1 自动开料机:将大料切割开成各种细料。 3.2 磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.3 洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 3.4 焗炉:炉板,提...
包装工序
7305
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及其作用 3、环境要求 4、安全守则: 1、工艺流程图 2、设备及其作用 2.1 抽真空包装机,用于线路板的包装,一般为 10 块/包,特别的以客户的要求为准; 2.2 焗炉,用于特别客户要求的线路板焗干水分。 3、环境要求 3.1 温、湿度要求:温度:20±5℃,相对湿度:≤75% 3.2...
镀金手指
7252
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理,完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性,增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2...
ENTEK铜面处理
7191
2020-12-13
《PCB板生产工艺和制作流程》
1、原理及作用 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 4、工艺操作及安全注意事项 5、环保 1、原理及作用 1.1 原理:除去铜面氧化物,在铜面形成一层保护膜。 1.2 作用:保护线路板铜面不被氧化,增强铜面的焊接性能。 2、工艺流程: 3、流程中各主要缸段的作用 3.1 除油,是除去线路板板面油脂类、杂物;...
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