-
白字文字
1、原理 2、工艺流程图 3、设备及工具 4、设备的作用 5、环境温度要求 6、安全注意事项 7、环保事项 1、原理 用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。 2、工艺流程图 3、设备及工具 3.1 设备：丝印机、焗炉； 3.2 工具：网版、六角扳手。 4、设备的作用 ... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
化验室
1、责任 2、基本知识 3、运作程序 4、不幸事故的急救及处理 5、安全与环保注意事项 1、责任 化学实验室负责对相关工序提供化学分析，监控流程药水状况和进行部分来料测试，维持正常生产。 2、基本知识 2.1 一切试剂药品瓶，要有标签；倾倒化学试剂时，标签要正对手心，瓶盖要反立桌子上，避免污染标签及试剂。 2.2 禁试剂入... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理... -
7 阻焊
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用： 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘：由于板子越来越小，线... -
2 钻孔
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子，预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起，以便于钻孔，按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原... -
6 外层蚀刻
主要流程 作用目的 流程简介 退膜 蚀刻 退锡 主要流程 退膜 →蚀刻 →退锡 作用目的 通过退膜、蚀刻、退锡这三道工序，完成客户所需要的线路外形。 流程简介 退膜 目的 通过退膜液把抗电镀用途的干膜剥除掉。重要物料 退膜液(NaOH)：因为需要在强碱性条件下才能剥除干膜，所在退膜液的主要成分为氢氧化钠。 蚀刻 目的 ... -
8 丝印字符
主要流程 印刷文字 文字烤干 主要流程 印一面文字 →烘烤 →印另一面文字 印刷文字 目的 通过丝网漏印的方式，将字符油转移至线路板上，加印字符及元件符号等，以便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供相关信息。原理 印刷及烘烤。主要设备 丝印机 主要物料 文字油墨。 文字烤干 目的 完成文字的硬化。 主要设备 立式烤炉。
