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5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
中文拼音(J)
机械镀 机械抛光 基体材料 基体材料 激光电镀 极化 极化度 极化曲线 极间距 夹具 交变盐雾试验 交流电流法 焦磷酸铜电镀 接触电势 接触电位 结合力 界面张力 金属变色 金属电沉积 金属喷镀 金属染色 浸镀 浸镀/浸渍镀 浸亮 晶间腐蚀 晶须 静态电极电势 静态电极电位 局部腐蚀 桔皮 绝缘层 ... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
中文拼音(L)
铑(白金)电镀工艺 离心干燥机 离子镀 离子选择性电极 临界电流密度 磷化 硫酸铜电镀 络合剂 络合物 铝及铝合金前处理 铝阳极氧化处理 铑(白金)电镀工艺 英文 Rhodium Plating Process 离心干燥机 英文 Centrifuge、Centrifugal Dryer释义 利用离心力除去附着于制件表面上的液...
