-
第14讲 镀层的内应力与脆性
1 应力及其分类 1.1 应力的概念 1.2 应力的分类 1.2 电镀层的残余应力 2 电镀层的办应力 2.1 产生的原因 2.2 其他影响因素 3 电镀层的脆性 3.1 脆性的概念 3.2 影响镀层脆性的因素 在电镀文献中常见“内应力”这一名词。单从字面上看，是一个不好理解的词，并非三言两语能说明白的。实践中，不少人也将结合力与脆... -
微切片的简介
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
第06讲 电镀的工艺条件
1 概述 2 液温 3 pH 4 阴极电流密度(JK) 5 阴阳极面积比(Ak：Aa) 6 阳极材料 7 搅拌 8 过滤 1 概述 任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效... -
第10讲 镀层的针孔、麻点与孔隙率
[TOC]666 1 前言 由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。故障可能是千奇百怿的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。经验不足时，通常采用排除法分... -
电镀锡工艺
1. 锡的性质及锡镀层的用途 2. 镀锡工艺类型 3. 镀层的质量要求 1. 锡的性质及锡镀层的用途 1.1 性质 锡是银白色金属，具有抗腐蚀，抗变色，无毒，可焊，柔软和延展性好等特性。有较高的化学稳定性，在大气中难于变色，与硫及硫化物几乎不起作用。在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解。特别是在有机酸中很稳定。只有在加热条件下的浓酸和强... -
电镀铬工艺
1. 铬的性质及铬镀层的用途 2. 镀铬的工艺类型 3. 铬镀层的质量要求 1. 铬的性质及铬镀层的用途 1、 性质：铬是一种微带蓝色的银白色金属，在空气中极易钝化，表面生成一层极薄的钝化膜，因此能在大气中能长久地保持原来的光泽，显示出贵金属的性质。铬与硫酸、硝酸及许多有机酸以及硫化氢、碱等均不发生化学作用，但铬能溶于氢卤酸（如盐酸）及热的硫酸中... -
第18讲 解决电镀故障的步骤
1 前言 2 应具备的基本知识 2.1 对电镀工艺的熟悉和深入了解 2.2 对设备状况的了解 2.3 了解水质对电镀的影响 2.4具有熟练的实验技能 3 对电镀故障的辨证施治 3.1 现象观察(望、闻) 3.2 情况了解(问) 3.3 确定镀液有无问题(切) 3.4 生产现场考察 3.5 环境条件 4 结论与总结 4.1 给出结论 ... -
第03讲 表面活性物质与表面活性剂
1 前言 2 基本概念 2.1 界面 2.2 表面现象 2.3 表面张力 2.4 吸附 2.5 脱附 2.6 表面活性及相关物质 3 表面活性剂分子的特殊结构 4 表面活性剂分子在水溶液中的存在状态 5 关于”浊点”与盐析 6 表面活性剂的分类 7 表面活性剂的作用 7.1 吸附作用 7.2 润湿作用与渗透作用 7.3 分散与凝聚... -
湿绿油
1、原理 2、工艺流程图 3、设备与工具 4、各流程的作用 5、洁净房环境要求 6、安全注意事项 7、环保事项 1、原理 在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜，以达到防焊、绝缘的目的。 2、工艺流程图 3、设备与工具 3.1 设备：磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保护膜机、棕片显影机、双面 ...
