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裂缝
裂缝的定义 IPC-6012B裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 裂缝的定义 裂缝(Corner Crack)，又称孔铜断裂。是制作成型后的线路板必须做热应力漂锡试验(288℃/10秒)，以模拟线路板在后续的多种高温作业中的可靠性。一般FR-4基材的Tg值只在125℃~130℃左右，经历高温大热量的冲击下，势... -
凹蚀
凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 负凹蚀 凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 理想的凹蚀均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角(凹蚀阴影)。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度不小于0.005mm或... -
微切片的制作
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项： 在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或... -
微切片的简介
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
芯吸灯芯
芯吸的定义 造成灯芯的原因 芯吸的定义 芯吸(Wicking)，通常也称为灯芯，是指通孔切片的孔壁上，玻璃纤维断面之单丝间有化学沉铜层渗入其中，出现如扫把形状般的画面。其成因就像古时候油灯所用的灯芯草一般，在毛细作用下会将液体吸入存有微隙的玻璃纤维中，传统化学沉铜的通孔，不管怎么小心去做，或多或少都会存在着灯芯效应，只是深浅程度不同而已。直接电... -
孔壁粗糙
孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙度的要求 去钻污过度与机械挖破的粗糙 孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙的原因一般都是来自于钻孔不良，其中又以钻嘴不良所诱发的为主要原因。说得更详细一些，就是钻嘴尖上的两个切削刃(Cutting Lips)出现了崩破(Chipping)，无法顺利地切削玻璃束所造成的；或钻嘴尖外侧刃崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。在破损刀具... -
喷锡工序
1、原理及作用 2、喷锡工序的主要设备 3、水平喷锡线工艺流程 3、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用 5、其它设备的作用 6、工艺操作及安全注意事项 7、环保 1、原理及作用 1.1 原理 除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。 1.2 作用 保护线路板铜面不被... -
钻孔
1、目的 2、工艺流程 3、设备与用途 4、工具 5、操作规范 6、环境要求 7、安全与环保注意事项 1、目的 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 2、工艺流程 2.1 双面板： 2.2 多层板： 3、设备与用途 3.1 钻孔机：用于线路板的钻孔。 3.2 钉板机：将一块或一块以上的双面...
