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裂缝
裂缝的定义 IPC-6012B裂缝的规定 内环裂缝 内层铜箔镀层裂缝 孔壁镀层裂缝 拐角裂缝 裂缝的定义 裂缝(Corner Crack)，又称孔铜断裂。是制作成型后的线路板必须做热应力漂锡试验(288℃/10秒)，以模拟线路板在后续的多种高温作业中的可靠性。一般FR-4基材的Tg值只在125℃~130℃左右，经历高温大热量的冲击下，势... -
膨胀剂H101
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、异常故障 10、安全措施 1、作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制线路... -
微切片的制作
2.1 制作流程 2.2 取样 2.3 灌胶 2.4 研磨 2.5 抛光 2.6 微蚀 2.7 判读 2.1 制作流程 2.2 取样 用pcb切片自动取样机(或切片冲床)截取镀层孔数大于或等于三个以上，依据IPC微切片的取样标准优先选取BGA区域或密集孔的位置。 注意事项： 在截取(或冲取)微切片样品时，待观测孔(或... -
微切片的简介
1.1 微切片简介 1.2 微切片应用 1.3 微切片作用 1.4 微切片分类 1.1 微切片简介 微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以... -
前言
微切片(Microsectioning)，全称金相显微镜剖切片，又简称切片。微切片技术在印刷线路板(PCB)和表面组装技术(SMT)行业的应用十分广泛，通过微切片技术可以有效地监控线路板产品内在的品质缺陷，直观地预判出缺陷问题的原因，进而可以有针对性地对生产工艺及环境做出相应的改善和调整，避免后续相关缺陷问题的重复性。微切片技术适用于PCB板品质检测和制... -
膨胀剂H201
1. 作用机理 2. 工艺流程 3. 操作条件 4. 设备要求 5. 配槽方法 6. 生产管理 7. 槽液维护 7.1 倒槽方法 7.2 换槽方法 7.3 停产处置 8. 分析方法 8.1 膨胀剂H201 8.2 碳酸钠(Na2CO3) 9. 故障异常 10. 安全措施 1. 作用机理 膨胀剂H201是一种有机溶剂，适... -
孔壁粗糙
孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙度的要求 去钻污过度与机械挖破的粗糙 孔壁粗糙的来由 孔壁粗糙的原因一般都是来自于钻孔不良，其中又以钻嘴不良所诱发的为主要原因。说得更详细一些，就是钻嘴尖上的两个切削刃(Cutting Lips)出现了崩破(Chipping)，无法顺利地切削玻璃束所造成的；或钻嘴尖外侧刃崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。在破损刀具... -
英文字母(P)
Paint Finishing Passivating Treatment After Zinc-Plating Passivation Potential Passivation Pearl Bright Nickel Plating Process Peeling Periodic Reverse Plating pH Meter pH ... -
喷锡工序
1、原理及作用 2、喷锡工序的主要设备 3、水平喷锡线工艺流程 3、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用 5、其它设备的作用 6、工艺操作及安全注意事项 7、环保 1、原理及作用 1.1 原理 除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。 1.2 作用 保护线路板铜面不被...
