-
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
镀金手指
1、工艺流程图 2、设备及作用 3、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备及作用 2.1 设备 镀金手指生产线 2.2 作用 2.2.1 微蚀(或磨板) 对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理，完全去除铜表面氧化物。 2.2.2 活化 提高铜表面活性，增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。 2... -
5 图形电镀
主要流程 制程目的 流程简介 前处理 二次镀铜 镀锡 主要流程 前处理 →图形电镀(二次镀铜) →镀锡 制程目的 通过电镀铜的方式将铜层加厚至客户所需要的厚度。 流程简介 前处理 作用目的 将外层转过来的板子进行表面处理，除去面板(主要是铜面)上的污染物，以防止后续二次镀铜产生抗镀现象。 二次镀铜 作用目的 把经过显影... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库 -
4 外层线路
主要流程 作用目的 流程说明 前处理(Pre-treatment) 压膜(Lamination) 曝光(Exposure) 显影(Developing) 主要流程 前处理 →压膜 →曝光 →显影 作用目的 利用光化学的原理，将线路图形通过以感光材料转形方式转移到印制板上，从而形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 流程说明 前处理... -
6 外层蚀刻
主要流程 作用目的 流程简介 退膜 蚀刻 退锡 主要流程 退膜 →蚀刻 →退锡 作用目的 通过退膜、蚀刻、退锡这三道工序，完成客户所需要的线路外形。 流程简介 退膜 目的 通过退膜液把抗电镀用途的干膜剥除掉。重要物料 退膜液(NaOH)：因为需要在强碱性条件下才能剥除干膜，所在退膜液的主要成分为氢氧化钠。 蚀刻 目的 ...
