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英文字母(A)
A.C. Electric Method Acetic Acid-Salt Spray Testing Acid Copper Solution Acid Dipping Acid Zinc Plating Process Activation Polarization Activation Activity Activity coeffic... -
铜瘤
铜瘤的定义及产生原因 铜瘤的要求 电镀制程造成的铜瘤 沉铜制程造成的铜瘤 铜瘤的定义及产生原因 铜瘤(Copper tumor)指的是在线路板镀铜时形成的一种瘤状组织。 常见产生铜瘤的制程主要有两个地方，其一是来自于电镀铜制程，其二是来自于化学沉铜制程(PTH)。前面多为实心铜瘤，而且板面与孔壁都会出现；后者通常是空心瘤或内存在有机物之瘤... -
一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
微蚀
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
三、电镀蒻的管理
镀铜液的控制 镀液净化处理 镀铜槽液分析及测试 镀铜槽液的分析方法 赫氏槽片分析 哈林槽试验 CVS-循环伏安剥离法 镀铜液的控制 电镀铜槽液化学成分的控制可以通过自动添加系统及化验分析补充来进行控制，以维持镀液的正常比例。 镀液净化处理 有形杂质：平时通过棉芯持续过滤及保养时进行洗缸处理；无机杂质：可通过强弱电解拖缸的方式来处理；... -
2、氨基磺酸盐电镀镍工艺
2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液 2.2 氨基磺酸盐电镀镍工艺流程实例 2.2.1 316不锈钢电镀普通镍工艺流程 2.2.2 陶瓷-金属封接二次金属化电镀普通镍工艺流程 2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液 氨基磺酸盐电镀镍溶液可以分为氯离子(Cl-)型、无氯离子(Cl-)型和高速沉积型这三种，在这三种类型的电镀镍溶液中基本都含有氨基磺酸镍[Ni(SO... -
五、电镀效果评估
镀铜均匀性 均匀性评价标准 镀铜深镀能力 深镀能力计算公式 电镀效率 孔铜和面铜厚度满足客户要求；不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等；不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷。镀铜质量三保证: 电镀均匀性； 深镀能力； 电镀效率。 镀铜均匀性 一次电流分布： 主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布；二次电流分布： 考虑浓差极化和电化学...
