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中和剂H102
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂，可以中和板件上的碱性残液，高效还原残余的七价... -
整孔剂H906
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 整孔剂H906 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好... -
膨胀剂H101
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、异常故障 10、安全措施 1、作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制线路... -
活化剂H908
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.1.4 管控范围 8.2 pH值 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小... -
膨胀剂H201
1. 作用机理 2. 工艺流程 3. 操作条件 4. 设备要求 5. 配槽方法 6. 生产管理 7. 槽液维护 7.1 倒槽方法 7.2 换槽方法 7.3 停产处置 8. 分析方法 8.1 膨胀剂H201 8.2 碳酸钠(Na2CO3) 9. 故障异常 10. 安全措施 1. 作用机理 膨胀剂H201是一种有机溶剂，适... -
化学铜H108系列
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
还原剂GT
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 0.7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 还原剂GT 8.2 硼酸(H3BO3) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 还原剂GT为一种高效而稳定的还原剂，可将吸附在孔壁上的离子钯迅速还原为金属钯，... -
除胶渣
1 作用机理 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 2.7.3 停产处置 8 分析方法 8.1 Mn7+、Mn6+ 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 作用机理 利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，... -
喷锡工序
1、原理及作用 2、喷锡工序的主要设备 3、水平喷锡线工艺流程 3、水平喷锡线工艺流程中主要缸段作用 5、其它设备的作用 6、工艺操作及安全注意事项 7、环保 1、原理及作用 1.1 原理 除去线路板（绿油后的板）铜面氧化物，线路板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡。 1.2 作用 保护线路板铜面不被...
