-
沉铜板电
1、工艺流程图 2、设备与作用 3、工作原理 4、安全及环保注意事项 1、工艺流程图 2、设备与作用 2.1 设备 除胶渣(Desmear)、化学沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。 2.2 作用 本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀的方法，在已经钻孔板的孔内沉积上一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀的... -
中和剂H102
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂，可以中和板件上的碱性残液，高效还原残余的七价... -
整孔剂H906
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 整孔剂H906 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 整孔剂H906能有效地去除线路板表面轻微的氧化物及轻微污渍(如手印等)，并对孔内环氧树脂及玻纤界面活性有极好... -
除胶渣
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 Mn7+、Mn6+ 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、故障异常 10、安全措施 1、作用机理 利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，以除... -
第13讲 镀层的结合力
1 镀层结合力的实质 1.1 万有引力 1.2 形成金属键 1.3 机械镶嵌作用 2 影响结合力的主要因素 2.1 基体材料 2.2 镀层的光亮性与性质 2.3 金属的钝化难易程度 2.4 工艺条件 2.5 渗氢 2.6 镀前处理 2.7 镀层内应力 3 塑料电镀的结合力 3.1 塑料电镀的结合力实质 3.2 可供电镀塑料的局限性 ... -
膨胀剂H101
1、作用机理 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养倒槽 7.2 保养换槽 7.3 停产处置 8、分析方法 8.1 膨胀剂H101 8.2 氢氧化钠(NaOH) 9、异常故障 10、安全措施 1、作用机理 膨胀剂H101是一种除胶渣的前处理剂，适用于普通印制线路... -
活化剂H908
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.1.4 管控范围 8.2 pH值 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小... -
化学铜H108系列
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
膨胀剂H201
1. 作用机理 2. 工艺流程 3. 操作条件 4. 设备要求 5. 配槽方法 6. 生产管理 7. 槽液维护 7.1 倒槽方法 7.2 换槽方法 7.3 停产处置 8. 分析方法 8.1 膨胀剂H201 8.2 碳酸钠(Na2CO3) 9. 故障异常 10. 安全措施 1. 作用机理 膨胀剂H201是一种有机溶剂，适...
