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一、电镀的简介
电镀的简介 电镀关系图 印制线路板分类 化学镀 化学沉铜 电镀的简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程； 印制线路板加工的核心技术之一； 各种技术相互渗透的边缘科学； 电镀三大要素：设备、药水、工艺； 电镀三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率。 电镀关系图 印制线路板分类 电镀溶液：镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀金等； 电镀方法... -
分层起泡
分层、起泡的定义 分层、起泡的要求 内层分离 互连后分离 Desmear造成的互连分离 分层、起泡的定义 IPC-A-600G对分层/起泡的定义： 分层(Delamination)：出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其他层内的分离现象。 起泡(Blister)：一种局部膨胀形式的分离，表现为层压基材的任... -
微蚀
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 过硫酸钠(SPS) 8.2 硫酸(H2SO4) 8.3 铜离子(Cu2+) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 过硫酸钠(SPS)+硫酸系列的微蚀液有着良好... -
三、电镀蒻的管理
镀铜液的控制 镀液净化处理 镀铜槽液分析及测试 镀铜槽液的分析方法 赫氏槽片分析 哈林槽试验 CVS-循环伏安剥离法 镀铜液的控制 电镀铜槽液化学成分的控制可以通过自动添加系统及化验分析补充来进行控制，以维持镀液的正常比例。 镀液净化处理 有形杂质：平时通过棉芯持续过滤及保养时进行洗缸处理；无机杂质：可通过强弱电解拖缸的方式来处理；... -
2、氨基磺酸盐电镀镍工艺
2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液 2.2 氨基磺酸盐电镀镍工艺流程实例 2.2.1 316不锈钢电镀普通镍工艺流程 2.2.2 陶瓷-金属封接二次金属化电镀普通镍工艺流程 2.1 氨基磺酸盐电镀镍溶液 氨基磺酸盐电镀镍溶液可以分为氯离子(Cl-)型、无氯离子(Cl-)型和高速沉积型这三种，在这三种类型的电镀镍溶液中基本都含有氨基磺酸镍[Ni(SO... -
化学沉铜工艺
水平沉铜渣 本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基... -
PI调整剂H905
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 PI调整剂H905 8.2 氢氧化钾(KOH) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 PI调整剂是FPC化学镀通孔制程的第一个流程，PI调整剂的主要作用是调整孔... -
化学铜H108
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9 故障异常 10 安全措施 11 废水处理 1 产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
常用的电镀工艺综述
1. 铬镀层常见的种类 2. 氧化及钝化 3. 电解 4. 镀前处理 5. 电镀 6. 镀后处理 1. 铬镀层常见的种类 硬铬 (Hard Chrome Plating )硬铬是镀硬铬工艺的简称，是在特定的温度与电流密度条件之下，在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层(一般在20μm以上)，以利用金属铬的特性以提高制件的硬度性、耐磨性、耐高温性...
