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电镀书
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双面板工艺流程图
4000
2023-04-28
《PCB双面板工艺流程简介》
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库
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