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中和剂H102
1 产品简介 2 工艺流程 3 操作条件 4 设备要求 5 配槽方法 6 生产管理 7 槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8 药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9 故障异常 10 安全措施 1 产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂，可以中和板件上的碱性残液，高效还原残余的七价... -
活化剂H908
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 钯离子(Pd2+) 8.1.4 管控范围 8.2 pH值 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 活化剂H908为碱性离子钯体系，由于Pd2+呈正电荷性且粒子小... -
凹蚀
凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 负凹蚀 凹蚀的规定 IPC-A-600G 3.1.5.1规定 理想的凹蚀均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角(凹蚀阴影)。 允收：1级、2级、3级凹蚀深度不小于0.005mm或... -
芯吸灯芯
芯吸的定义 造成灯芯的原因 芯吸的定义 芯吸(Wicking)，通常也称为灯芯，是指通孔切片的孔壁上，玻璃纤维断面之单丝间有化学沉铜层渗入其中，出现如扫把形状般的画面。其成因就像古时候油灯所用的灯芯草一般，在毛细作用下会将液体吸入存有微隙的玻璃纤维中，传统化学沉铜的通孔，不管怎么小心去做，或多或少都会存在着灯芯效应，只是深浅程度不同而已。直接电... -
化学铜H108系列
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、分析方法 8.1 铜离子(Cu2+) 8.2 氢氧化钠(NaOH)、甲醛(HCHO) 9、故障异常 10、安全措施 11、废水处理 1、产品简介 化学铜H108为一种低温度操作、低沉... -
中和剂H102
1、产品简介 2、工艺流程 3、操作条件 4、设备要求 5、配槽方法 6、生产管理 7、槽液维护 7.1 保养方法 7.2 停产处置 8、药水分析 8.1 中和剂H102 8.2 双氧水(H2O2) 9、故障异常 10、安全措施 1、产品简介 中和剂H102为一种酸性强还原剂，可以中和板件上的碱性残液，高效还原残余的七价... -
3 去毛刺/除胶/沉铜/电镀铜
主要流程 作用目的 流程介绍 去毛刺(Deburr) 除胶渣(Desmear) 化学沉铜(PTH) 全板电镀 主要流程 去毛刺(Deburr) →除胶渣(Desmear) →化学沉铜(PTH) →全板电镀(Panel Plating) 作用目的 (1) 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，从而达到导电作用；(2) 方便后续... -
双面板工艺流程图
开料 →钻孔 →化学沉铜(PTH) →全板电镀 →外层线路 →电镀铜锡 →外层蚀刻 →阻焊 →化学沉金 →丝印字符 →喷锡 →外型 →电测 →最终检查(FQC) →最终抽检(FQA) →OSP →包装 →入库
