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2 钻孔
流程简介 作用目的 流程介绍 上PIN 钻孔 下PIN 流程简介 上PIN →钻孔 →下PIN 作用目的 在生产板上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 流程介绍 上PIN 制程目的 对于非单片钻孔的板子，预先按堆栈(STACK)的要求钉在一起，以便于钻孔，按照基板厚度和工艺要求每个STACK可两片、三片或多片进行钻孔。主要原... -
9 表面处理工艺
化学镍金 前处理 化学沉镍/金 后处理 喷锡 前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 抗氧化(OSP) 主要表面处理工艺(Surface Treatment Process) 化学镍金(Immersion Gold)，简称为IMG 喷锡(Hot Air Solder Leveling)，简称为HASL 抗(防)氧化(Organi... -
英文字母(L)
laminate laminate for additive process laminate moulding plate laminating land land pattern landless hole layer layer-to-layer spacing layup lead extension lead projecti... -
8 丝印字符
主要流程 印刷文字 文字烤干 主要流程 印一面文字 →烘烤 →印另一面文字 印刷文字 目的 通过丝网漏印的方式，将字符油转移至线路板上，加印字符及元件符号等，以便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供相关信息。原理 印刷及烘烤。主要设备 丝印机 主要物料 文字油墨。 文字烤干 目的 完成文字的硬化。 主要设备 立式烤炉。 -
英文字母(H)
haloing haywire heat resistance heat shield heat sink plane height of capillary rise high-pressure moulding hole breakout hole cleaning hole density hole location hole p... -
中文拼音(Q)
Q值 齐平导线 齐平印制板 起泡 气孔 气相再流焊 桥接 切削量 清晰度 去毛刺 去铜箔面 去钻污 缺胶区 缺口 缺纬 Q值 英文 qfactor别名 品质因数释义 评定电介质电气性能的一种量，其值等于介质损耗因数的倒数。 齐平导线 英文 flush conductor释义 导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的... -
英文字母(A)
access hole acrylic resin activating additive process adhesion promotion adhesive adhesive coated dielectric film adhesive coated foil adhesive face anchoring spur anneal... -
中文拼音(L)
拉出强度 拉尖 拉离强度 拉伸弹性模量 拉伸强度 拉脱强度 喇叭孔 冷冲 冷流 离子污染 连接盘 连接盘起翘 连接盘图形 连接器区 连通性 裂缝 裂缝 笼状缺陷 露纤维 露织物 逻辑图 裸铜覆阻焊工艺 拉出强度 英文 pullout strength释义 沿轴向施加负荷或拉伸时，使镀覆孔的金属层与基付分离所需的... -
中文拼音(W)
外层 外镀层 外形线 弯度 弯曲强度 网版 网表 网格 网印 网状残锡 微带线 微裂纹 微蚀刻 纬向 纬斜 温度指数 无连接盘孔 无支撑胶粘剂膜 外层 英文 external layer释义 多层印制板表面上的导电图形。 外镀层 英文 ovreplate释义 导电图形或金属零件上与其形状相一致的金属沉积层。 ... -
5 适应政策法规要求
若达不到环保法规以及清洁生产等法规的具体要求，企业将面临停业的后果。因此，积累技术和设备改选资金，并不断地逐步进行工艺技术改造，势在必行。
