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4 营造企业精神和企业文化
4.1 随时保持企业的紧迫感与危机感 4.2 树立团队精神 4.3 坚持艰苦奋斗、勤俭节约 4.4 诚信经营 4.1 随时保持企业的紧迫感与危机感 电镀厂点有两种状态：一种是规模小、加工单一(如只做镀锌)、经济实力很差的厂，甚至是黑户，本身就在生死线上挣扎，稍不留意或只要严格执行环保法规与清洁生产要求就会难以存活；另一种是规模较大、以自动生产... -
英文字母(T)
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中文拼音(T)
探测点 陶瓷印制板 特性阻抗 体积电阻 体积电阻率 通孔安装 铜箔面 凸瘤 凸起 图形 图形电镀 涂胶铜箔 涂胶粘剂绝缘薄膜 退火铜箔 拖焊 脱模剂 探测点 英文 probe point释义 露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。 陶瓷印制板 英文 ceramic substrate printed boa... -
中文拼音(H)
焊点 焊缝 焊膏 焊剂 焊接面 焊料 焊料润湿 焊料塞 焊料整平 焊盘 焊渣 黑化 横向 红外再流焊 后固化 厚薄段 划痕 环形断裂 环氧当量 环氧树脂 环氧值 挥发物含量 汇流条 混合安装技术 活化 焊点 英文 solder connection释义 两种或两种以上金属表面用焊料形成的电气机械连接点。 ... -
中文拼音(A)
A树脂 安装孔 凹蚀 凹蚀死角 A树脂 英文 A-stage resin释义 某些热固性树脂制造的早期阶段，呈液态或加热时呈液态，此时在某些液体中仍能溶解。 安装孔 英文 mounting hole释义 机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。 凹蚀 英文 etchback释义 为了充分暴露内层导电表面而控制性地去除孔壁... -
中文拼音(X)
吸水高度 稀松织物 锡珠 洗孔 显布纹 显微剖切 相比起痕指数 消除应力 斜孔 芯带拆焊 芯片载体 芯片直装 芯吸作用 信号层 修复 修整 溴化环氧树脂 虚焊点 吸水高度 英文 height of capillary rise释义 将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。 ... -
7 赫尔槽试验的局限性
赫尔槽试验的局限性也是有的，并非万能。例如： (1) 难以直接判定合金电镀时镀层合金的比例。仿金镀有经验时，尚可由镀层色泽大致判定合金比例，并寻求接近24K金色的阴极电流密度范围。但对于锌-镍、锌-铁、镍铁等合金，则只能依靠分析化验了。 (2) 难以判定不同材质的电镀效果。试验时用铁试片或铜试片，铸造铁件、粉末冶金件、钕-铁-硼等多孔材质以及钛、钼... -
7 阻焊
主要流程 作用目的 流程简介 前处理 印刷 预烤 曝光 显影 后烤 主要流程 前处理 →印刷 →预烘烤 →曝光 →显影 →烘烤 作用目的 通过在板面上涂覆一层阻焊层，从而起到以下作用： 防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘：由于板子越来越小，线... -
第20讲 提高电镀企业的生存与竞争能力
第一讲 电镀的定义及加工门类第二讲 关于水第三讲 表面活性物质与表面活性剂第四讲 电极与极化的概念第五讲 电镀液的组分及其作用第六讲 电镀的工艺条件第七讲 电镀液的电流效率 第八讲 影响镀层厚度分布均匀性的因素第九讲 镀前除油处理第十讲 镀层的针孔、麻点与孔隙率第十一讲 镀层的凸起不平整故障第十二讲 影响镀层烧焦的因素第十三讲 镀层的结合力第十四讲 ... -
中文拼音(W)
微观分散能力 微观覆盖能力 无电解镀 无氰碱性锌电镀 参考资料 微观分散能力 英文 Microthrowing Power 微观覆盖能力 英文 Microcovering Power 无电解镀 英文 Electroless Plating 、Autocalytic Plating 、Chemical Plating 别名 化学镀...
